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22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 5:38:59 查看 阅读:23

22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 是由台湾丰宾(Fenghua Advanced)公司生产的一款贴片式铝电解电容器,属于小型化、长寿命、低阻抗系列的产品,广泛应用于各类消费类电子设备和工业控制电路中。该器件采用导电高分子聚合物作为阴极材料,具备优异的导电性能和稳定性,相较于传统液态铝电解电容,在高频特性、等效串联电阻(ESR)以及使用寿命方面均有显著提升。其封装形式为矩形贴片结构,适用于自动化表面贴装工艺(SMT),适合现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。该型号中的“LF”表示符合RoHS环保标准,“SN”通常代表卷带包装方式,适用于批量自动化贴片生产。该电容主要设计用于电源去耦、滤波、平滑输出电压等应用场景,尤其在开关电源、DC-DC转换器、主板供电模块等领域表现良好。凭借其低ESR、高纹波电流承受能力以及良好的温度特性,22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 成为许多高性能电源设计中的优选元件之一。

参数

产品类型:贴片式铝电解电容器
  电容值:22μF
  额定电压:50V DC
  耐压值:63V DC(通常为额定电压的1.2~1.3倍)
  工作温度范围:-55℃ ~ +105℃
  温度寿命:在+105℃环境下可连续工作2000小时
  尺寸(L×W×H):约5.8mm × 4.3mm × 2.7mm(具体以厂商规格书为准)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  极性:有极性(需注意正负极连接)
  等效串联电阻(ESR):典型值约为35mΩ(频率100kHz,25℃)
  额定纹波电流(100kHz):典型值约为50mA
  寿命计算:每降低10℃,寿命约翻倍(遵循阿伦尼乌斯模型)
  环保标准:符合RoHS指令,无铅(Pb-free)
  包装形式:卷带编带(Tape & Reel),适用于自动贴片机

特性

22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 采用先进的导电高分子聚合物阴极技术,这一技术显著降低了电容器的等效串联电阻(ESR),使其在高频工作条件下表现出色。传统液态电解电容由于电解液本身的电阻较高,容易导致发热和能量损耗,而本产品使用固态导电聚合物材料替代液态电解质,不仅大幅降低ESR,还提升了整体的热稳定性和长期可靠性。在实际应用中,低ESR意味着更高的纹波电流承受能力,能够有效抑制电源噪声,提高系统效率,特别适用于高频开关电源和大电流瞬变负载场景。
  该电容器具有长达2000小时的工作寿命(在+105℃满载条件下),并且遵循每降温10℃寿命翻倍的原则,因此在常温或较低温度下运行时,预期寿命可达数万小时,满足大多数工业与消费类电子产品对长期稳定性的要求。此外,由于采用固态电解质,避免了传统液态电解液可能发生的干涸、泄漏等问题,极大增强了环境适应性和安全性。
  在电气性能方面,22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 具备良好的频率响应特性,能够在宽频范围内保持稳定的电容值和低阻抗,适用于多级滤波电路中的高频旁路环节。其额定电压为50V DC,具备一定的过压裕量,可在瞬态电压波动中提供一定保护作用。同时,该器件具备较强的抗振动和机械冲击能力,适合在复杂电磁环境和移动设备中使用。
  从制造工艺来看,该电容采用全自动化生产流程,确保批次一致性高,质量稳定。外封装采用环氧树脂包封,具备良好的防潮、防尘和绝缘性能。标记清晰,便于识别和追溯。适用于回流焊工艺,兼容无铅焊接温度曲线,符合现代绿色电子制造的要求。

应用

22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 主要应用于需要高可靠性、小体积和优良高频特性的电源管理电路中。在主板、显卡、嵌入式控制器等计算机硬件中,常用于CPU核心供电的去耦滤波,配合陶瓷电容构成多级滤波网络,有效滤除高频噪声,保障处理器稳定运行。在各类DC-DC降压或升压模块中,该电容可作为输出端的滤波元件,平滑输出电压,减少电压波动,提升电源效率。
  在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视、路由器等设备中,该型号被广泛用于电源适配器次级滤波、背光驱动电路、音频功放去耦等场合。由于其低ESR特性,能有效吸收瞬态电流变化带来的电压尖峰,防止系统误动作或信号失真。
  在工业控制领域,如PLC控制器、伺服驱动器、传感器供电单元中,该电容可用于稳压电源输出端,提升系统的抗干扰能力和长期运行稳定性。在汽车电子辅助系统(非引擎舱)中,也可用于信息娱乐系统、车载导航等低压直流电源部分,满足AEC-Q200以外的部分严苛环境需求。
  此外,在LED照明电源、通信基站电源模块、医疗电子设备等对电源纯净度要求较高的应用中,22FLS-SM1-TB(LF)(SN) 凭借其稳定的电气性能和长寿命特点,也成为设计师的重要选择之一。其表面贴装形式也便于实现高密度PCB布局,适应现代电子产品小型化趋势。

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