1812F104M251CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 1812 封装尺寸。这种电容器通常用于滤波、耦合、去耦和储能等应用场合。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
封装:1812
容量:10μF
额定电压:25V
容差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
DC偏置特性:中等偏移
1812F104M251CT 采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率,在-55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,该型号的电容器具备较高的抗振动和抗冲击能力,适合在恶劣环境下使用。
由于其较大的封装尺寸(1812),该电容器能够提供更高的容量和更低的 ESR 特性,从而有效减少信号噪声和电源纹波。
该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,提升了装配效率和可靠性。
1812F104M251CT 广泛应用于各种需要高性能滤波和去耦的场景,例如:
1. 消费类电子产品中的电源滤波电路。
2. 工业控制系统中的信号处理模块。
3. 通信设备中的射频电路。
4. 嵌入式系统中的电源输入端口保护。
5. LED 驱动器和 DC-DC 转换器中的能量存储元件。
1812C104M252AA, 1812F104M250AT