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218T316ZLA12GP 发布时间 时间:2025/12/28 2:57:40 查看 阅读:19

218T316ZLA12GP是一款由Vishay Precision Group(威世精密集团)生产的表面贴装薄膜片式电阻器,属于其高精度、低温漂的MELF(Metal Electrode Leadless Face)电阻产品系列。该器件采用先进的薄膜制造工艺,在陶瓷基板上沉积一层均匀的金属膜,并通过激光修调技术实现精确的阻值和极低的容差。218T316ZLA12GP具有出色的长期稳定性和可靠性,适用于对精度、温度性能和稳定性要求极为严苛的应用场合。该型号中的'218'代表其外形尺寸符合EIA 218标准(即约0805尺寸),'T'表示薄膜工艺,'316'为序列号标识,'Z'通常代表特殊特性如低TCR,'L'可能指特定阻值范围或公差等级,'A12'表示阻值为12Ω,'GP'则代表产品级别或包装形式(如卷带包装)。该电阻器广泛应用于测试与测量设备、医疗电子、工业控制、精密电源管理以及航空航天等领域,作为关键信号链路中的分压器、反馈网络或电流检测元件。其坚固的结构设计使其具备良好的抗湿性、耐热冲击性和机械强度,适合自动化贴片生产流程。

参数

类型:表面贴装薄膜MELF电阻
  额定功率:0.5W(+70°C降额)
  标称阻值:12Ω
  阻值容差:±0.1%
  温度系数(TCR):±5ppm/°C
  最高工作温度:+155°C
  尺寸(直径×长度):约2.2mm × 5.9mm
  端电极材料:镀镍阻挡层 + 镀锡铜帽
  绝缘电阻:>10GΩ
  耐电压:500V RMS
  负载寿命稳定性:±0.5%(额定功率下1000小时)

特性

218T316ZLA12GP的核心优势在于其卓越的电气精度和温度稳定性。该电阻采用高纯度陶瓷基体和真空沉积的镍铬(NiCr)或类似合金薄膜作为电阻层,这种材料系统具备极低的本征噪声和优异的线性度,能够在宽温度范围内保持稳定的阻值表现。其±5ppm/°C的超低温度系数意味着在环境温度从-55°C变化到+125°C时,阻值漂移极小,远优于常规厚膜或普通薄膜电阻。例如,在70°C温升下,最大理论漂移仅为350ppm,相当于0.035%,这对于需要长期校准保持能力的高精度仪表至关重要。
  此外,该器件经过严格的激光修调工艺,确保出厂时阻值偏差控制在±0.1%以内,满足高端模拟电路中对匹配性和一致性的严格要求。其结构为圆柱形MELF封装,相较于矩形贴片电阻,具有更高的表面积体积比,有助于更均匀地散热,减少局部热点形成,从而提升功率承受能力和长期可靠性。同时,MELF结构还具备更好的抗热冲击性能,在回流焊过程中不易因热应力产生微裂纹或阻值偏移。
  218T316ZLA12GP还表现出优秀的长期稳定性,典型负载寿命测试显示在额定功率下连续运行1000小时后阻值变化不超过±0.5%。这一特性使其非常适合用于不可频繁校准或维护困难的系统中。其端电极采用多层金属化结构,包括与陶瓷基体良好结合的内层、防扩散的镍阻挡层以及可焊性强的外层锡覆盖,确保在自动化SMT工艺中具有优良的润湿性和焊接牢固性。整体设计符合RoHS指令要求,并能在高湿度、振动等恶劣环境下稳定工作。

应用

218T316ZLA12GP主要用于对精度和稳定性有极高要求的电子系统中。在精密测量仪器如数字万用表、LCR表和示波器中,它常被用作参考电压分压网络或ADC/DAC前端的增益设定电阻,以保证测量结果的一致性和准确性。在医疗设备如病人监护仪、影像系统和血液分析仪中,该电阻用于信号调理电路,确保传感器输出的微弱信号能够被精确放大和转换,避免引入额外误差。工业自动化控制系统中的高精度PLC模块、温度变送器和过程控制器也广泛采用此类电阻进行电流检测和反馈环路调节。
  在高端音频设备中,218T316ZLA12GP可用于平衡音频路径中的增益匹配,降低失真,提高信噪比。在航空航天和国防领域,其高可靠性和宽温域适应能力使其成为飞行控制系统、雷达信号处理单元和卫星通信模块的理想选择。此外,在精密电源管理电路如基准电压源、低漂移稳压器和电池管理系统中,该电阻可作为反馈采样元件,确保输出电压的长期稳定。由于其出色的脉冲负载能力和低噪声特性,也可用于高速数据采集系统的终端匹配或衰减网络。

替代型号

[
   "WSM2800R316ZLA12GP",
   "CMF-T0805-12R00-D",
   "RTT0805BRD0712RL"
  ]

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