数据速率：3MBd
　　波长：820nm（典型值）
　　供电电压：4.75V至5.25V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级温度范围）
　　接口类型：TTL兼容输入/输出
　　封装形式：8引脚DIP（双列直插式封装）
　　传输距离：可达650米（使用多模光纤）

HFBR-0571芯片组具有多项显著特性，使其适用于工业与医疗领域的高速光通信需求。首先，其发射端HFBR-1571内置LED驱动电路和光发射二极管，接收端HFBR-2571集成光电探测器和放大电路，二者配合使用可实现稳定可靠的光电转换。其次，该芯片组支持高达3MBd的数据传输速率，适用于需要实时数据传输的应用场景。此外，HFBR-0571具备优良的抗电磁干扰（EMI）能力，适用于电力环境复杂的工业控制系统。该芯片组还支持宽温度范围（-40°C至+85°C），适应严苛的工作环境。HFBR-0571采用8引脚DIP封装，安装简便，适合PCB板级集成。最后，其低功耗设计和宽电源电压范围（4.75V至5.25V）使其适用于多种电源供电环境，包括电池供电系统。

HFBR-0571广泛应用于需要高速光电隔离通信的工业自动化系统中，例如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器和伺服电机控制。此外，该芯片组也常见于医疗设备中，如心电图机、监护仪和医疗成像系统，用于实现设备间的电气隔离通信，保障患者与设备安全。在楼宇自动化系统中，HFBR-0571可用于实现中央空调、照明控制和安防系统的远程数据通信。由于其优良的电磁兼容性，HFBR-0571也被用于电力系统中的继电保护装置和智能电表通信模块。在电动汽车和充电桩系统中，该芯片组可用于实现高压隔离通信，确保系统安全与稳定。

HFBR-0570, HFBR-0572, HFBR-0574, AFBR-0571