IS61C1024AL-12TLI-TR是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)制造的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片,其容量为1Mbit(128K x 8),采用高速CMOS工艺制造,适用于对性能要求较高的嵌入式系统和工业控制应用。该器件的工作电压为3.3V,具有低功耗特性,并支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合在恶劣环境中使用。
容量:1Mbit(128K x 8)
电压:3.3V
访问时间:12ns
封装:48-TSOP
温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:48
数据宽度:8位
工作模式:异步SRAM
最大工作电流:180mA(典型值)
待机电流:10mA(典型值)
IS61C1024AL-12TLI-TR具有多项优异的电气和物理特性。首先,该SRAM芯片采用高速CMOS技术制造,访问时间低至12ns,使其适用于对响应速度有较高要求的应用场景,例如高速缓存、数据缓冲和图像处理等。其次,该器件的工作电压为3.3V,具备低功耗运行模式,待机电流仅为10mA,有效延长了电池供电设备的使用寿命。
此外,该芯片封装为48引脚TSOP(薄型小外形封装),具有良好的热稳定性和空间利用率,适合紧凑型电路设计。其支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),可在严苛的环境条件下保持稳定运行,适用于工业控制、通信设备和汽车电子系统等应用。IS61C1024AL-12TLI-TR的异步接口设计简化了与微控制器、FPGA或其他数字系统的连接,提高了系统设计的灵活性和兼容性。同时,该芯片具备高抗干扰能力和良好的数据保持能力,确保数据在复杂电磁环境中仍能稳定存储。
IS61C1024AL-12TLI-TR广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域。例如,在工业自动化设备中,它可作为高速缓存或临时数据存储器,提升系统响应速度和数据处理能力。在通信设备中,该SRAM可用于数据缓冲和协议转换,保证高速数据流的稳定传输。此外,在汽车电子系统中,该芯片适用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统和车载通信模块,满足高温和振动环境下的稳定运行需求。
另外,该SRAM芯片也适用于测试与测量设备、医疗仪器、网络路由器和交换机等产品,提供可靠的数据存储支持。在FPGA或ASIC系统中,IS61C1024AL-12TLI-TR可作为外部存储器扩展,增强系统处理能力。由于其宽温特性和低功耗特性,该器件在军事和航空航天领域也有一定的应用潜力。
CY62148EVLL-45ZSXI, IDT71V016S, IS62C256AL-55H