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C0805X221J5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 16:41:40 查看 阅读:5

C0805X221J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性的电容器。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和旁路等电路中,适用于需要高稳定性和良好温度特性的场景。

参数

封装:0805
  容量:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X221J5HAC7800 使用了 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,其容量变化不超过 ±15%。此外,该电容器采用多层陶瓷结构设计,具备高可靠性和小型化特点,适合高频应用场合。同时,它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效降低信号失真和噪声干扰。
  该型号还符合 RoHS 标准,环保且安全,适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

应用

C0805X221J5HAC7800 常用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合。具体应用场景包括但不限于:
  - 集成电路的电源去耦
  - 高频信号路径中的阻抗匹配
  - RF 模块中的谐振和滤波
  - 工业自动化设备中的噪声抑制
  - 消费类电子产品中的音频信号处理

替代型号

C0805C221J5GACTU
  C0805C221J5GATU
  C0603C221J5GACTU

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C0805X221J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-