制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　高度：0.95 mm
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　耐久性：插拔次数 ≥ 30 次
　　阻抗匹配：约 100 Ω（差分）
　　RoHS合规性：符合
　　反向插入保护：支持

215-0803043 连接器具有多项先进特性，使其在高密度电子组装中表现出色。首先，其 0.4mm 的超小间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，非常适合用于空间极其有限的紧凑型设备内部互联。该连接器采用高质量的液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料不仅具备优异的耐热性和尺寸稳定性，还拥有较低的介电常数和损耗因子，有利于在高频信号传输过程中减少信号衰减和串扰，从而保障高速数据链路的完整性。
　　其次，触点采用铜合金基材并镀以金层，确保了低接触电阻和出色的导电性能，同时提高了抗氧化和耐磨能力，延长了使用寿命。即使在恶劣环境或长期使用条件下，也能维持稳定的电气连接。此外，金镀层还能有效防止腐蚀，增强在潮湿或多尘环境下的可靠性。
　　再者，该连接器支持表面贴装技术（SMT），与标准回流焊工艺兼容，便于实现自动化生产，提升良率和一致性。其低剖面设计（仅 0.95mm 高度）使得它可以在堆叠式 PCB 架构中节省宝贵的空间，特别适用于超薄移动设备的设计需求。
　　215-0803043 还集成了反向插入保护机制，防止因错误方向插接导致的损坏，提升了装配过程的安全性与容错能力。其结构经过优化，具备一定的应力吸收能力，可在一定程度上缓解由于热膨胀差异或机械振动引起的应力集中问题，进一步增强了系统的长期可靠性。整体而言，这款连接器融合了小型化、高性能和高可靠性的设计理念，是现代高端消费电子产品理想的互连解决方案。

215-0803043 主要应用于需要微型化和高密度互连的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块或指纹识别传感器等子系统的集成。由于其支持高速信号传输能力，也适用于需要稳定数据通信的模块间接口，如 MIPI、USB 或 I2C 总线连接。
　　此外，在可穿戴设备领域，如智能手表、无线耳机和健康监测设备中，该连接器因其极小的体积和轻量化设计而被广泛采用，帮助制造商在不牺牲功能的前提下缩小产品尺寸。
　　工业手持设备、微型医疗仪器以及无人机等对空间和重量敏感的产品也越来越多地选用此类高性能板对板连接器。其稳定的电气特性和良好的环境适应性使其能够在复杂工况下持续工作，满足严苛的应用需求。随着物联网和边缘计算设备的发展，215-0803043 正在成为实现紧凑型多层电路板架构的关键组件之一。