容量：4K 位（1K x 4）
　　电压：+5V 单电源供电
　　封装形式：24引脚 DIP（Dual In-line Package）
　　访问时间：约55ns（典型值）
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　输入/输出电平：TTL 兼容
　　功耗：最大工作电流约300mA
　　封装材料：塑料

2114SC1 采用双列直插式封装（DIP），便于在印刷电路板（PCB）上安装和调试。其访问时间约为55ns，适用于中高速存储器系统。芯片采用静态设计，无需刷新机制，确保了数据在供电期间保持不变。
　　该芯片支持TTL电平输入和输出，兼容当时的大多数数字逻辑电路，因此易于集成到各种计算机和控制系统中。其存储单元采用六晶体管结构，具有较高的稳定性与抗干扰能力。
　　尽管2114SC1的容量仅为4K位（相当于512字节），但在微处理器系统、小型嵌入式设备、以及早期的工业控制系统中，它曾广泛用于临时数据存储和缓存功能。
　　此外，2114SC1具备良好的热稳定性，能够在0°C至+70°C的温度范围内正常工作，适用于商业和工业环境。由于其低功耗设计，即便在持续工作状态下，也能够有效减少热量积聚。

2114SC1 SRAM芯片主要用于早期微型计算机系统、工业控制器、测试设备、以及需要快速访问存储器的嵌入式系统中。例如，在8位微处理器系统中，该芯片可作为高速缓存或临时数据存储使用。此外，它也被广泛用于通信设备、测量仪器以及教育用实验板，用于演示存储器工作原理和数字系统设计。
　　在某些老旧的工业控制系统和自动化设备中，2114SC1仍可能被使用或替换，作为维持系统兼容性的关键元件。此外，在电子爱好者项目中，该芯片常被用于复刻经典计算机系统或构建复古电子设备。

由于2114SC1已经停产，现代设计中通常采用容量更大、速度更快、功耗更低的SRAM芯片来实现类似功能。例如，常见的替代型号包括 CY62256（32K x 8 SRAM）、IS61C256（32K x 8高速SRAM）等。此外，部分设计者也可能使用EEPROM或Flash存储器，结合适当的控制逻辑来模拟SRAM行为。