产品类型：背板连接器
　　制造商：Molex
　　系列：Impel 2.0
　　触点数量：23 对（46 针）
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：PCB 直插式
　　接触电镀层：金镀层（Au），厚度可选 1.27μm 或 2.54μm
　　绝缘材料：高温热塑性材料（如 LCP）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　额定电压：250V AC RMS
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　阻抗特性：100Ω 差分阻抗（典型值）
　　信号速率支持：最高可达 28 Gbps（PAM4）或 56 Gbps（NRZ）
　　极化设计：具有防误插键槽结构
　　配合高度：约 10.5 mm
　　堆叠间距：2 mm

2037-23-BLF 连接器的核心优势在于其卓越的高频信号传输能力和机械可靠性。该连接器采用了先进的差分信号对布局设计，每对差分线都经过精确的几何尺寸控制和介质材料选择，以实现稳定的 100Ω 差分阻抗，有效减少反射和失真，从而保证高速信号在长距离背板走线中的完整性。其内部信号引脚采用双梁接触结构，提供了更高的接触可靠性和更低的接触电阻，即使在多次插拔后也能维持良好的电气连接性能。这种设计显著提升了产品的耐用性，通常可支持超过 500 次的插拔周期，适合需要频繁维护或更换板卡的应用场景。
　　该连接器的屏蔽结构也极为出色，每个差分对周围均设有接地屏蔽针，形成有效的电磁干扰（EMI）隔离屏障，大幅降低相邻通道之间的串扰（ Crosstalk），尤其是在多通道并行传输时表现优异。同时，整体外壳和内部结构采用高介电强度的液态晶体聚合物（LCP）作为绝缘基材，不仅具备优异的耐热性和尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持不变形，适应现代 SMT 生产工艺要求。
　　从系统集成角度看，2037-23-BLF 支持高密度堆叠布局，2mm 的接触中心距使其能在有限空间内实现更多信号通道的布设，有助于缩小设备体积、提升单位空间内的带宽密度。此外，该连接器具备良好的热管理能力，在高功率传输状态下不会因局部温升而导致性能下降。其符合 IPC 和 IEC 相关标准，并通过了严格的行业测试认证，包括高温高湿老化试验、热循环测试和振动冲击测试等，确保在复杂工况下的长期稳定性。

2037-23-BLF 被广泛应用于对信号完整性和系统可靠性要求极高的高端电子系统中。在电信基础设施领域，它常见于 5G 基站主控单元、核心路由器和交换机的背板互连模块中，承担控制平面与数据平面之间的高速信号传递任务。在数据中心环境中，该连接器用于刀片服务器、AI 加速卡与主板之间的高速互联，支持 PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE 及以上标准的数据通信需求。此外，在高性能计算（HPC）系统和企业级存储阵列中，2037-23-BLF 凭借其低损耗、低延迟的特性，成为实现节点间快速数据交换的关键组件。
　　工业自动化和测试测量设备同样依赖此类高性能连接器。例如，在高端示波器、协议分析仪和自动测试设备（ATE）中，2037-23-BLF 可用于构建可重构的模块化架构，允许用户灵活更换功能子板而不牺牲信号质量。航空航天与国防电子系统也对其青睐有加，因其能在极端温度、强振动和辐射环境下依然保持稳定工作，适用于雷达信号处理板、卫星通信载荷等关键部位。
　　随着硅光技术、Co-Packaged Optics（CPO）和下一代 AI 集群互联的发展，对背板连接器的带宽和能效提出了更高要求，2037-23-BLF 及其所属的 Impel 系列正不断演进以支持这些新兴应用，展现出强大的技术延展性和市场适应能力。