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1SX280LH3F55I2LG 发布时间 时间:2025/7/19 5:43:52 查看 阅读:12

1SX280LH3F55I2LG 是 Xilinx 公司推出的一款高性能、低功耗的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx Spartan-6 系列。该芯片适用于广泛的工业、通信、消费电子和汽车应用,提供灵活的设计能力,支持用户根据具体需求进行功能定制。Spartan-6 系列以其卓越的成本效益和性能优化而闻名,是许多嵌入式系统和控制应用的理想选择。

参数

型号:1SX280LH3F55I2LG
  系列:Xilinx Spartan-6
  逻辑单元数量:约 280,000
  封装类型:FBGA
  引脚数:552
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  最大 I/O 数量:397
  内置 Block RAM 容量:约 5.6 Mbits
  支持的接口标准:LVDS、PCIe、Ethernet MAC 等
  电源电压:1.2V 核心电压,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
  制造工艺:45nm

特性

1SX280LH3F55I2LG 是一款功能强大的 Spartan-6 系列 FPGA,具备多项先进的特性和优势。首先,该芯片采用 45nm 制造工艺,确保了高性能与低功耗的平衡,非常适合对功耗敏感的应用场景。其核心电压为 1.2V,I/O 电压支持从 1.2V 到 3.3V,具备良好的兼容性与灵活性。
  该芯片拥有高达 280,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,满足高密度设计需求。同时,内置的 Block RAM 容量约为 5.6 Mbits,支持快速的数据存储与处理,非常适合需要大量缓存或高速缓冲存储器的应用场景。
  1SX280LH3F55I2LG 支持多种高速接口标准,包括 LVDS(低压差分信号)、PCIe(外围组件互连高速)、Ethernet MAC(以太网媒体访问控制)等,使得该芯片能够轻松集成到各种通信和控制系统中。此外,其 I/O 数量高达 397 个,提供了丰富的连接能力。
  在封装方面,该芯片采用 552 引脚的 FBGA(细间距球栅阵列)封装,适用于高密度 PCB 布局,同时具备良好的散热性能。工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适用于工业级和汽车级应用环境,确保在各种恶劣条件下仍能稳定运行。

应用

1SX280LH3F55I2LG 作为一款 Spartan-6 系列 FPGA,广泛应用于多个领域。在工业自动化中,可用于构建高性能的嵌入式控制系统和数据采集系统;在通信设备中,适用于实现高速接口转换、协议处理和数据加密;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统;此外,该芯片还适用于消费类电子产品、测试与测量设备、医疗设备等对性能和功耗都有较高要求的场景。其灵活性和可重构性使其成为原型验证和小批量定制开发的理想选择。

替代型号

XC6SLX150T-2CSG484C, XC6SLX75-2FGG484C

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