系列：Stratix 10
　　逻辑单元数量：约 250 万 ALMs
　　工艺技术：14nm FinFET
　　内核电压：典型值 0.82V
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（结温）
　　封装类型：F50，BGA 封装
　　I/O 引脚数：超过 2000 个
　　收发器数量：多达 96 通道
　　收发器速率：最高支持 28.05 Gbps
　　PCIe 支持：集成 PCIe Gen4 x16 硬核控制器
　　HBM 支持：集成 HBM2 控制器，支持高带宽内存堆栈
　　DSP 模块数量：超过 5000 个
　　内置 RAM 总量：超过 100 Mb
　　电源需求：多电压轨供电，包括 VCC, VCCA, VCCIO 等
　　安全特性：支持加密、认证、防篡改和安全启动功能
　　处理器系统：集成四核 ARM Cortex-A53 @ 1.5GHz 和双核 Cortex-R5 @ 1.2GHz

Stratix 10 FPGA 架构采用了创新的异构多核系统级封装（SiP）技术，将多个裸晶（die）集成在一个封装内，包括 FPGA 可编程逻辑裸晶（基于 14nm 工艺）、HBM 存储裸晶、模拟混合信号模块以及高性能互连桥接结构（通过 EMIB 技术实现）。这种先进封装技术显著提升了芯片内部的数据吞吐能力，并降低了延迟和功耗。该器件具备极高的逻辑密度和灵活性，能够实现复杂的算法加速、实时信号处理和大规模数据流管理。其内置的自适应 DSP 模块支持浮点运算和复杂数学函数，适用于雷达、无线基站和机器学习推理等高性能计算场景。
　　在互联方面，1SX250HU2F50E2VG 支持多达 96 个高速收发器通道，每个通道可独立配置为不同协议，如 100GbE、400GbE、OTN、Interlaken 或 CPRI，满足现代通信网络对高带宽和低延迟的需求。此外，它还集成了硬核 PCIe Gen4 x16 控制器，支持与 CPU/GPU/ASIC 的高速互联，广泛应用于 AI 加速卡和智能网卡（SmartNIC）设计中。安全性方面，该芯片支持 AES-256 加密、RSA 认证、SHA 哈希引擎以及物理不可克隆功能（PUF），确保设计的安全性和防复制能力。
　　功耗管理方面，Stratix 10 引入了动态电压和频率调节（DVFS）技术，可根据负载情况自动调整运行状态，优化能效比。开发工具链基于 Intel Quartus Prime Pro Edition 软件，支持高级综合（HLS）、IP 集成、时序分析和功耗估算，配合 Platform Designer 可实现快速 SoC 构建。此外，该器件支持软硬协同调试功能，便于开发者进行系统级验证和性能调优。总体而言，1SX250HU2F50E2VG 是面向未来高性能系统的旗舰级 FPGA 解决方案，具备强大的扩展能力和长期供货保障。

1SX250HU2F50E2VG 广泛应用于对计算性能、带宽和灵活性要求极高的领域。在数据中心中，它被用于构建高性能计算加速器、AI 推理引擎、数据库搜索加速、视频转码和压缩解压缩任务，利用其高并行处理能力和低延迟特性提升整体系统效率。在通信基础设施方面，该器件常用于 5G 无线基站的基带处理单元（BBU）、毫米波波束成形控制、核心网路由器和交换机中的流量调度与包处理模块，支持高达 400Gbps 的以太网传输能力，满足下一代网络对吞吐量和 QoS 的严苛要求。
　　在测试与测量设备中，如高端示波器、协议分析仪和自动化测试平台（ATE），该 FPGA 提供了足够的逻辑资源和高速 I/O 来实现复杂信号生成与采集算法。军事和航空航天领域则利用其抗辐射版本（或通过外部加固手段）执行雷达信号处理、电子战（EW）、卫星通信和图像识别任务。此外，在金融交易系统中，该芯片可用于超低延迟交易引擎的实现，通过硬件级算法加速实现纳秒级响应。医疗成像设备如 MRI 和 CT 扫描仪也采用此类 FPGA 进行实时图像重建和数据预处理。随着边缘计算和物联网的发展，该器件还可作为智能网关或边缘服务器的核心处理单元，执行本地 AI 推理和数据聚合任务。

1SX280HP2F50I3VG
　　1SX170HH2F50E3VG
　　1SX250HP2F50E2VG