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1ST280EU2F50E1VG 发布时间 时间:2025/12/26 17:25:48 查看 阅读:16

1ST280EU2F50E1VG 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的高性能、高精度的同步整流控制器芯片,专为反激式(Flyback)和正激式(Forward)拓扑结构的开关电源设计。该器件通过精确检测功率MOSFET的漏源电压(VDS),实现对同步整流管的智能驱动控制,从而显著提升电源转换效率,降低系统功耗和温升。其主要应用于高能效AC-DC电源适配器、充电器、LED驱动电源、工业电源以及电信设备电源模块等对效率和可靠性要求较高的场合。
  该芯片采用先进的自适应导通时间控制算法,能够根据负载条件动态调节同步整流MOSFET的导通与关断时机,有效避免体二极管导通和反向电流问题,确保在宽负载范围内均保持高效率运行。此外,1ST280EU2F50E1VG具备出色的抗噪声能力和多种保护机制,如过温保护、短路保护和欠压锁定(UVLO)功能,增强了系统的稳定性和安全性。该器件封装形式为紧凑型DFN或SO-8等小尺寸封装,有助于节省PCB空间并提升功率密度。

参数

型号:1ST280EU2F50E1VG
  制造商:STMicroelectronics
  工作电压范围:7V 至 30V
  静态电流:典型值 1.2mA
  最大开关频率:500kHz
  启动时间:典型值 10μs
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:DFN8 (4x4)
  同步整流控制方式:VDS Sensing 自适应控制
  驱动能力:峰值拉电流/灌电流 ±1A
  导通延迟时间:典型值 40ns
  关断延迟时间:典型值 30ns
  反馈响应时间:<1μs
  内置软启动功能:支持
  保护功能:过温保护、UVLO、短路保护

特性

1ST280EU2F50E1VG 采用先进的VDS检测技术,能够精准感知同步整流MOSFET的漏源电压变化,在反激式电源的次级侧实现零延迟、高可靠性的同步整流控制。其核心优势在于自适应导通时间调节机制,能够在不同负载条件下自动优化MOSFET的导通时长,防止因寄生电感或噪声干扰导致的误开通或提前关断,从而最大限度地减少导通损耗和反向恢复损耗,提升整体能效。该芯片在轻载和待机模式下仍能维持高效运行,满足全球能效标准如DoE Level VI、EU CoC Tier 2等严格的空载功耗要求。
  器件具备强大的抗EMI和抗噪声性能,内部集成了多重滤波和消隐电路,可有效抑制开关节点的电压尖峰和高频振铃对检测电路的干扰,避免误触发。同时,其快速响应能力确保在突发负载变化或异常工况下迅速调整驱动信号,保障系统稳定。1ST280EU2F50E1VG还支持外部可调导通阈值和关断延迟,提供灵活的设计自由度,便于工程师优化特定应用中的效率与可靠性平衡。此外,该芯片具有低启动电流和低静态功耗特性,有助于简化辅助绕组设计并降低待机能耗。
  在可靠性方面,芯片内置全面的保护机制,包括逐周期电流限制、过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO),当芯片供电电压低于安全阈值或结温过高时,自动关闭输出以防止损坏。这些功能不仅提升了电源系统的鲁棒性,也减少了对外部保护元件的需求,降低了整体BOM成本。其小型DFN8封装具备优良的热性能和电气性能,适用于高密度贴装场景,并支持自动化生产流程。

应用

1ST280EU2F50E1VG 广泛应用于各类高效率、小体积的隔离式开关电源中,尤其适用于基于反激拓扑的AC-DC电源适配器和充电器,如手机、笔记本电脑、平板电脑及智能家居设备的原装或第三方电源产品。在LED照明领域,该芯片可用于恒压或恒流输出的LED驱动电源,帮助实现更高的光效和更长的灯具寿命。在工业电源系统中,它被用于为PLC、传感器、通信模块等设备供电的DC-DC或AC-DC模块,确保在恶劣电磁环境下稳定运行。此外,该器件也适用于电信设备、网络路由器、机顶盒、安防监控设备等对电源效率和可靠性有严苛要求的应用场景。由于其出色的轻载效率表现,1ST280EU2F50E1VG 特别适合需要满足国际节能法规的产品设计,例如能源之星认证产品或绿色电子产品。

替代型号

STSR2F50
  UCC28932
  LT3999

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1ST280EU2F50E1VG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3 : ¥562,423.81333托盘
  • 系列Stratix? 10 TX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数350000
  • 逻辑元件/单元数2800000
  • 总 RAM 位数-
  • I/O 数440
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装2397-FBGA,FC(50x50)