类型：EEPROM
　　接口类型：Microwire
　　存储容量：1Kbit
　　组织结构：128 x 8
　　电压范围：2.5V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP
　　封装引脚数：8
　　最大时钟频率：3MHz

ST93CS66ML6013TR 是一款专为高性能和高可靠性设计的EEPROM芯片。其采用的Microwire接口使其能够与多种微控制器兼容，适用于嵌入式系统和工业控制设备。该芯片支持宽电压范围（2.5V至5.5V），可以在不同电源条件下稳定运行。此外，其高速通信能力（最大时钟频率3MHz）使得数据读写效率更高。
　　该芯片的存储容量为1Kbit，组织结构为128 x 8，能够满足中低容量数据存储需求。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于严苛的工业环境。TSSOP封装形式不仅节省空间，而且具备良好的热稳定性和机械稳定性，适合在高密度PCB设计中使用。
　　在数据保持方面，ST93CS66ML6013TR 提供了高耐久性存储单元，支持超过1百万次擦写操作，并具有超过40年的数据保持能力。这使其成为长期数据存储和频繁更新应用的理想选择。

ST93CS66ML6013TR 主要用于需要非易失性存储的场合，如工业控制系统、仪器仪表、数据采集设备、通信模块和消费电子产品中的配置数据存储。由于其高可靠性，该芯片也常用于汽车电子系统中的参数存储和校准数据保存。
　　此外，该芯片适合用于需要高速通信和宽电压范围支持的应用，如传感器节点、智能卡读写器、安全系统和远程监控设备。其TSSOP封装形式也使其适用于空间受限的便携式设备。

ST93C56-BL3T6, 93LC66B-I/SN, 93AA660T-I/OT