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1812SMS-27NGLC 发布时间 时间:2025/12/27 22:36:34 查看 阅读:8

1812SMS-27NGLC是一款由Littelfuse公司生产的表面贴装压敏电阻(Varistor),主要用于电路中的瞬态电压抑制和过电压保护。该器件属于Multilayer Varistor(MLV)系列,采用1812标准封装尺寸(即4.5mm x 3.2mm),适用于需要高能量吸收能力和快速响应时间的电子设备中。1812SMS-27NGLC的设计工作电压为27V,能够在短时间内承受较高的浪涌电流,从而有效防止因静电放电(ESD)、雷击感应或开关瞬变引起的损坏。该压敏电阻具有非线性电压-电流特性,当施加电压低于其阈值时呈现高阻抗状态,不影响正常电路运行;一旦电压超过额定导通电压,其阻抗迅速下降,将多余能量分流至地,实现对敏感元器件的保护。
  该型号广泛应用于便携式电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子等领域。其表面贴装形式便于自动化装配,适合大规模生产。此外,1812SMS-27NGLC符合RoHS环保要求,并具备良好的温度稳定性和长期可靠性,能够在恶劣环境条件下保持稳定的性能表现。器件通常用于电源线、数据线和信号线路的二级或三级保护,配合TVS二极管或其他保护元件共同构建完整的EMI/ESD防护方案。

参数

器件类型:压敏电阻(Varistor)
  封装类型:1812(4.5mm x 3.2mm)
  最大工作电压(VDC):27V
  标称电压(VN):30V @ 1mA
  钳位电压(VC):53V @ 1A
  浪涌电流能力(8/20μs):500A(单脉冲)
  能量吸收能力:约1.5J
  电容值(@ 1kHz):约1000pF
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  安装方式:表面贴装(SMD)
  品牌:Littelfuse

特性

1812SMS-27NGLC作为多层压敏电阻(MLV)产品,具备优异的瞬态电压抑制能力,其核心特性之一是快速响应时间,通常在纳秒级别内即可动作,能够及时应对静电放电(ESD)事件,如IEC 61000-4-2规定的±8kV接触放电和±15kV空气放电测试等级。这种快速反应机制使其成为保护高速数据接口(如USB、HDMI、Ethernet)的理想选择。该器件采用先进的陶瓷烧结工艺制造,内部由多个交错的金属氧化物半导体层构成,形成类似多层陶瓷电容器(MLCC)的结构,但材料体系以ZnO为主,赋予其高度非线性的伏安特性。
  另一个显著特点是其高浪涌耐受能力。1812SMS-27NGLC可承受高达500A的8/20μs标准浪涌电流冲击,且能多次重复承受此类事件而不发生性能退化。这使得它不仅适用于消费类电子产品的ESD防护,也可用于工业现场可能存在频繁电涌干扰的环境中。同时,由于其相对较低的漏电流(通常小于1μA @ 最大工作电压),在待机或低功耗模式下不会对系统造成额外负担。
  该压敏电阻还具备出色的温度稳定性,在-55°C至+125°C的宽温范围内仍能维持一致的电气性能。其老化特性优于传统插件式压敏电阻,长期使用过程中电压漂移小,可靠性高。此外,1812封装提供了较大的本体面积和焊盘接触面,有助于提高热传导效率和机械强度,减少因热应力导致的开裂风险。器件符合AEC-Q200汽车级认证要求,可用于车载信息娱乐系统、传感器接口等对可靠性要求较高的场合。
  值得一提的是,1812SMS-27NGLC具有一定的自恢复能力。在经历一次过压事件后,只要未超过其最大能量承受极限,器件可以自动恢复到高阻态,无需更换或重置,降低了维护成本。与其他保护器件相比,MLV技术在体积与性能之间实现了良好平衡,特别适合空间受限但又需高保护等级的应用场景。

应用

1812SMS-27NGLC常用于各类电子系统的瞬态过压防护设计中,尤其适用于需要抵御静电放电(ESD)和电气快速瞬变(EFT)的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备的数据端口保护,例如USB Type-A/C、HDMI、SD卡槽等接口,这些位置极易受到人为接触带来的静电冲击。通过将该压敏电阻并联于信号线与地之间,可在瞬间将高压泄放至地,避免损坏主控芯片或接口收发器。
  在通信设备中,该器件可用于保护以太网端口、RS-232/RS-485通信线路以及射频前端模块,防止雷击感应或电源耦合引入的瞬态干扰影响系统稳定性。工业自动化系统中的PLC输入输出模块、传感器信号调理电路也常采用此类器件进行二级保护,提升系统在复杂电磁环境下的抗扰度。
  此外,1812SMS-27NGLC在汽车电子领域也有广泛应用,如车身控制模块(BCM)、车载导航系统、倒车雷达和摄像头系统等。随着电动汽车和智能驾驶技术的发展,车内电子节点增多,电磁兼容(EMC)要求日益严格,该压敏电阻因其小型化、高性能特点成为理想的板级防护元件。其表面贴装形式也便于PCB布局优化,支持回流焊接工艺,适应现代高密度组装需求。

替代型号

VDR03MZ27V

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