1812F333Z251CT 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性,广泛应用于高频电路和电源滤波场景。
它采用 1812 尺寸封装(标准公制尺寸:4.5mm x 3.2mm),具备较高的容值密度和良好的频率响应能力。
封装:1812
容量:33nF
额定电压:250V
温度特性:X7R
耐压范围:250V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
电介质材料:X7R
DC偏置特性:中等
绝缘电阻:≥10GΩ
等效串联电阻(ESR):≤0.05Ω
1812F333Z251CT 的主要特点包括其在宽温度范围内的良好稳定性、较小的体积与较高的容量密度。X7R 电介质确保了其在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,这款电容器还具有较低的等效串联电感 (ESL) 和 ESR,适用于高频信号耦合及去耦应用。
同时,该型号支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,适合用于环保要求严格的电子设备设计中。由于采用了多层结构设计,该产品能够有效降低微声噪声影响,从而提升系统性能。
1812F333Z251CT 常用于各种高频电子设备中,如通信模块、射频电路、音频处理单元以及消费类电子产品中的电源管理部分。
典型应用场景包括:
1. 开关电源中的输入输出滤波;
2. 微处理器和其他数字 IC 的去耦电容;
3. 高速数据线的旁路电容;
4. RF 放大器的匹配网络组件;
5. 模拟信号调理电路中的平滑和滤波元件。
1812C333M4RAC780, C1812C333M4RACTU, GRM31CR61E334KA12L