1812F223Z101CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它采用 1812 尺寸封装,具有高稳定性和良好的频率特性,适用于各种电子设备中的旁路、耦合和滤波应用。该型号由知名厂商生产,广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
封装:1812
容量:22nF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:适中
绝缘电阻:高
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1812F223Z101CT 的主要特点是其稳定的电气性能和宽泛的工作温度范围。
X7R 材质保证了其在温度变化时容量的变化率较小,适合用作要求稳定的电路设计。
它的 1812 封装尺寸使得其具有较大的电容值与较高的电压承受能力,在需要更高可靠性的场合表现优异。
此外,这种电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于提升高频下的性能表现。
由于其 ±10% 的容差精度,可以满足大多数普通应用的需求,同时保持成本竞争力。
1812F223Z101CT 广泛用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合功能。
具体包括但不限于:
- 音频放大器的电源滤波
- 数字电路中的电源退耦
- 开关电源的输出平滑
- 射频电路中的信号耦合与匹配
- 工业控制板卡上的噪声抑制
凭借其高可靠性和良好温度稳定性,该型号非常适合对环境适应性有一定要求的应用场景。
1812C223K1R6TA, 18125C223M9MMT, C1812C223K4PAC780