时间：2025/6/21 17:00:10
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1812F104Z251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 1812 尺寸封装。这种电容器广泛用于滤波、耦合和去耦应用中，具有高可靠性和稳定性。它属于 X7R 温度特性的介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
该型号中的 '104' 表示其标称电容值为 0.1μF（100nF），'Z' 表示其公差为 ±20%，并且适合在商业级或工业级电路设计中使用。
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
电容值：0.1μF
公差：±20%
额定电压：25V
温度特性：X7R（-55℃ 至 +125℃）
封装类型：贴片
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
使用寿命：长
1812F104Z251CT 具有较高的稳定性和可靠性，特别适用于需要承受较大温度变化的环境。X7R 材料保证了其电容值在不同温度下的波动较小，通常在 ±15% 以内。此外，由于其体积小且为表面贴装器件 (SMD)，非常适合现代高密度 PCB 设计。其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性，使其在高频应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提供稳定的电源滤波功能。
该型号还具备优异的抗机械振动能力，这使得它在工业设备、汽车电子以及消费类电子产品中得到了广泛应用。
1812F104Z251CT 主要应用于各种电子电路中，包括但不限于以下领域：
1. 滤波器设计：用于去除电源中的纹波或信号中的高频干扰。
2. 耦合与解耦：在放大器和其他模拟电路中作为耦合电容或旁路电容。
3. 高频电路：支持射频模块中的匹配网络和阻抗调节。
4. 工业控制：用于变频器、伺服驱动器等设备的电源滤波。
5. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 等场景。
6. 消费电子：如智能手机、平板电脑及其他便携式设备的稳压和降噪处理。
1812C104KBRAC, 1812C104M1RAC, C1812C104K5RACTU, GRM21BR60J104KE8
