封装：1812
　　电容值：6.8μF
　　额定电压：100V
　　容差：±10%
　　温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
　　直流偏压特性：有
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　耐焊接热能力：符合 JEDEC 标准

1812B681K102CT 具备以下主要特性：
　　1. 高稳定性：使用 X7R 介质，确保在温度变化和直流偏置条件下仍能维持稳定的电容值。
　　2. 小型化设计：采用 1812 封装，适合紧凑型电路板设计，同时支持自动化表面贴装工艺。
　　3. 高额定电压：100V 的额定电压使其能够用于高压应用场景。
　　4. 宽温范围：可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内稳定运行。
　　5. 良好的频率特性：在高频下表现优异，适合滤波、耦合和旁路等应用。
　　6. 环保材料：符合 RoHS 标准，无铅且环保，适用于绿色电子产品设计。

1812B681K102CT 广泛应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
　　2. 工业设备：包括电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和工业电源中的滤波与去耦功能。
　　3. 通信设备：适用于基站、路由器和其他高频通信设备中的信号调理电路。
　　4. 汽车电子：可用于汽车音响系统、车载导航设备以及发动机控制单元 (ECU) 中的稳压和储能。
　　5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等需要高性能电容器的场合。
　　6. 军事和航空航天：因其高可靠性，在特殊环境下的精密仪器中也有潜在应用。

1812B681K102A, 1812B681K102J, C1812C681K5RACD