PSMN2R2-30YLC是一款由Nexperia(原飞利浦半导体)制造的高性能N沟道增强型MOSFET,主要用于高效率电源管理和功率转换应用。该器件采用先进的Trench技术,提供低导通电阻和高开关性能,适用于汽车电子、工业电源、DC-DC转换器以及负载开关等应用场景。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):160A(在25°C时)
最大功耗(PD):200W
工作温度范围:-55°C至175°C
导通电阻(RDS(on)):2.2mΩ(典型值)
封装类型:LFPAK56(Power-SO8兼容)
PSMN2R2-30YLC具有多项先进特性,首先是其极低的导通电阻(RDS(on)),仅为2.2mΩ,这有助于减少导通损耗,提高能效。该MOSFET采用了Nexperia的先进Trench技术,优化了开关性能,降低了开关损耗,从而提高了整体系统效率。此外,该器件具备高电流承载能力和优异的热性能,能够在高温环境下稳定工作。
PSMN2R2-30YLC采用LFPAK56封装,这是一种坚固的无引脚封装技术,具有出色的焊接可靠性和优异的热管理能力。该封装还具备高机械强度,适合在振动和冲击环境中使用,尤其适合汽车应用。此外,该器件的栅极驱动电压范围宽,兼容标准逻辑电平,便于与各种控制器配合使用。
该MOSFET还具有良好的雪崩能量耐受能力,能够在异常工作条件下提供更高的可靠性和耐用性。其栅极氧化层设计增强了器件的耐用性,使其在高频开关应用中表现出色。
PSMN2R2-30YLC广泛应用于多个高功率领域,包括但不限于汽车电子系统(如车载充电器、电动助力转向系统和电池管理系统)、高性能DC-DC转换器、服务器电源、工业电机驱动器以及负载开关控制电路。由于其低导通电阻和优异的热性能,它也非常适合用于需要高效率和高可靠性的电源管理系统。此外,该器件还可用于同步整流、功率因数校正(PFC)电路以及高功率密度电源模块设计。
PSMN3R8-30YLC、IRF1610PBF、SiSS160DN、FDMS86180、BSC010N04LS5