时间：2025/6/17 6:26:48
阅读：5
1812B563M501CT是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料的电容器系列。该型号的电容器具有高稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它广泛应用于各种电子设备中，以实现滤波、耦合和旁路等功能。
这种电容器的封装形式为1812尺寸，适合表面贴装技术（SMT）使用。X7R介质材料的特点是其电容值随温度的变化较小，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化率不超过±15%。
尺寸：18mm x 12mm
电容值：5.6μF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1812B563M501CT采用X7R介质材料，使其具有优异的温度稳定性，适用于需要在较宽温度范围内工作的应用场合。
由于采用了多层陶瓷结构，这种电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够提供更高效的高频性能。
该型号支持表面贴装工艺，非常适合自动化生产环境，提高了装配效率并减少了人工操作带来的误差。
此外，这种电容器还具备较高的抗机械冲击和振动能力，确保了其在恶劣环境下的长期可靠运行。
1812B563M501CT广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
具体应用包括：
1. 电源电路中的滤波功能，用于去除高频噪声和纹波。
2. 在信号处理电路中作为耦合或隔直电容，传递交流信号而阻断直流成分。
3. 用于微处理器和其他数字IC的旁路电容，减少电源电压波动对芯片性能的影响。
4. 在射频电路中用作匹配网络元件，优化传输特性。
1812C563M501CT
1812B563K501CT
1812B563M500CT
