时间：2025/6/24 14:44:45
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1812B475K500NT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值系列。其封装尺寸为 1812 英寸（约 4.5 x 3 mm），额定电压为 500V，标称容量为 475pF，公差为 ±10%（K 级）。该型号广泛应用于高频电路中，提供稳定的性能和较小的体积，适合紧凑型设计。
封装尺寸：1812 mm）
标称容量：475 pF
容量公差：±10%
额定电压：500 V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
介质材料：X7R
ESR：低
耐湿性：符合 IEC 60068-2-60 标准
RoHS 符合性：是
1812B475K500NT 具有较高的额定电压和相对较大的封装尺寸，能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而降低信号损耗并提高滤波效率。
由于采用 X7R 介质，该电容器在温度变化范围内表现出优异的稳定性和可靠性，并且容量漂移非常小。此外，其表面贴装形式简化了自动化生产流程，同时提高了抗振动和抗冲击能力。
这种型号非常适合用作电源滤波、射频耦合/去耦以及高频信号处理中的关键元件。
1812B475K500NT 主要应用于需要高可靠性和大额定电压的场景，包括但不限于以下领域：
- 高压电源模块
- 工业控制设备
- 射频通信系统
- 医疗电子设备
- 汽车电子
- 音频放大器
- 数据通信接口
- LED 驱动电路
其出色的电气性能和机械稳定性使其成为这些领域的理想选择。
1812C475K500NT, C0G 系列同规格型号
