时间：2025/8/21 1:10:22
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W25Q16FWSNIQ TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器（Serial Flash）芯片，其容量为16Mbit（2MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，广泛应用于需要外部存储代码或数据的嵌入式系统中，例如微控制器系统、物联网设备、智能卡、工业控制设备等。W25Q16FWSNIQ TR采用8引脚SOIC封装，具有高可靠性、低功耗和高性能的特点，工作温度范围为工业级-40°C至+85°C。
容量：16Mbit
接口：SPI
封装类型：8-SOIC
工作电压：2.7V至3.6V
最大时钟频率：80MHz
擦除块大小：4KB, 32KB, 64KB
编程页大小：256字节
工作温度范围：-40°C至+85°C
W25Q16FWSNIQ TR具有多种特性，使其适用于各种嵌入式应用场景。首先，它支持标准SPI接口，并提供高达80MHz的时钟频率，允许快速读写操作，提高系统性能。此外，该芯片支持多种擦除操作，包括4KB、32KB和64KB块擦除，以及全片擦除，提供灵活的数据管理方式。每个存储块具有10万次擦写寿命，数据保留时间可达20年，保证了长期使用的可靠性。该芯片还支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，有助于降低系统功耗。W25Q16FWSNIQ TR内置错误校正机制（ECC）和可靠性增强功能，如写保护和状态寄存器锁定，防止意外数据写入或擦除。另外，该器件支持JEDEC标准的ID读取，便于系统识别和兼容性设计。
为了增强安全性，W25Q16FWSNIQ TR支持安全寄存器（Security Register）功能，允许用户锁定特定区域以防止未经授权的访问。此外，芯片支持双输出和四输出快速读取模式（Dual/Quad Output Fast Read），提高数据传输效率。其8引脚SOIC封装结构便于PCB布局和焊接，适用于表面贴装工艺。由于其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），该芯片适用于各种严苛环境下的应用，如工业控制、车载设备和户外通信设备。
W25Q16FWSNIQ TR主要用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，用于存储固件、引导代码、配置数据或用户数据。典型应用包括微控制器单元（MCU）的外部程序存储器、物联网（IoT）设备的固件更新存储、智能仪表的数据记录、工业控制系统中的参数配置、汽车电子设备的诊断数据存储、安防监控设备的固件存储、通信模块的配置信息保存等。由于其低功耗特性和高速SPI接口，也适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。此外，该芯片可作为XIP（Execute In Place）模式下的代码存储器，使微控制器可以直接从外部SPI Flash执行代码而无需加载到内部RAM，节省系统资源。
AT25SF161, SST25WF016B, MX25R1635F, GD25Q16CS
