时间：2025/7/1 12:54:33
阅读：7
1812B224J251CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的电子元器件，广泛应用于各类电子设备中。该型号采用了X7R介质材料，具有温度特性稳定、容量偏差小的特点。其尺寸为1812英寸（约4.6x3.0mm），适合表面贴装工艺(SMT)，能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的性能表现。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及储能等场景，尤其适用于需要高稳定性和高可靠性的应用环境。
封装尺寸：1812英寸(约4.6x3.0mm)
电容值：22μF
额定电压：25V
公差：±10%(J级)
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
ESR(等效串联电阻)：低
绝缘电阻：高
1812B224J251CT 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性：采用X7R介质材料，使其在-55℃至+125℃的温度范围内表现出良好的容量稳定性。
2. 高可靠性：通过严格的质量控制流程制造，确保其在恶劣环境下的长期可靠性。
3. 小型化设计：1812尺寸使它能够适应高密度PCB布局需求，同时支持自动化生产。
4. 稳定的电气性能：即使在高频或快速开关条件下，也能保持较低的ESR和损耗角正切值(tanδ)，从而减少能量损耗。
5. 宽泛的应用范围：适用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等多个领域。
1812B224J251CT 的典型应用场景包括：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的噪声和纹波。
2. 去耦电容：放置在IC电源引脚附近以减小电源波动对芯片的影响。
3. 耦合电容：连接两个放大器阶段之间以传递交流信号。
4. 储能元件：在某些电路中用作短时间内的能量存储与释放。
5. 工业控制设备：如PLC、变频器等需要高可靠性的场合。
6. 汽车电子系统：例如发动机管理、信息娱乐系统等领域。
1812C224K4PAC, 1812B224K100BC
