内核架构：H8/3292处理器
　　主频：最高可达32 MHz
　　闪存容量：256 KB
　　SRAM容量：8 KB
　　I/O端口：多通道通用输入/输出接口
　　定时器：多个16位定时器
　　通信接口：支持SCI（串行通信接口）、I2C、SPI等
　　ADC：10位模数转换器
　　工作电压：通常为3.3V至5V
　　封装类型：64引脚塑料QFP封装
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C至+85°C）

HD6473258CP6微控制器具备高性能和低功耗的特点，采用了优化的H8内核架构，能够在高频运行下保持稳定的性能。其内置的256 KB闪存和8 KB SRAM为程序存储和数据处理提供了充足的资源。该芯片集成了多种通信接口，如SCI、I2C和SPI，支持多种串行通信协议，适用于多种嵌入式系统的应用需求。此外，HD6473258CP6还具备丰富的定时器资源和高精度的10位ADC，能够实现精确的模拟信号采集和定时控制。其工业级的工作温度范围确保了在恶劣环境下的可靠运行。
　　该芯片的封装设计紧凑，64引脚QFP封装便于PCB布局，适合高密度的嵌入式设计。同时，其低功耗模式支持多种休眠状态，有助于延长电池供电设备的使用寿命。

HD6473258CP6微控制器广泛应用于工业自动化控制系统、电机驱动器、传感器模块、智能家电、楼宇自动化设备以及消费类电子产品。由于其强大的处理能力和丰富的外设资源，该芯片也常用于需要复杂控制和数据处理的嵌入式系统中，如智能仪表、工业机器人和医疗设备等。

R5F21345CNFP、STM32F103RCT6、MC9S12C32CPB、H8S/2357、H8/3694F