时间：2025/6/24 6:46:26
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1812B223J251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容值密度，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其封装尺寸为 1812 英寸 (约为 4.5mm x 3.0mm)，适合中等功率电路设计，同时具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性，能够有效滤波并提高电路稳定性。
电容值：22nF
额定电压：25V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
封装形式：1812
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
直流偏压特性：随施加直流电压变化较小
使用寿命：大于 1000 小时
1812B223J251CT 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用高品质的陶瓷材料制造，确保在复杂环境下的长期稳定性。
2. 良好的温度补偿能力：X7R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 低损耗：具备较低的介质损耗因数 (DF)，适合高频滤波和耦合应用场景。
4. 表面贴装设计：符合现代电子产品小型化、轻量化的需求，支持自动化生产和高效装配。
5. 抗振动性能强：相比传统插件电容，贴片式设计更耐机械冲击和振动。
该电容器适用于以下场景：
1. 滤波电路：用于电源输入端或输出端以减少纹波和噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在数字电路中为芯片提供稳定的电源供应，并隔离信号路径中的直流分量。
3. 信号调节：在音频和射频电路中用作信号平滑和阻抗匹配。
4. 能量存储：在短时间大电流需求的应用中充当临时能量缓冲。
5. 工业控制设备：如变频器、PLC 等需要高可靠性的场景。
1812C223K150AA, 18125C223M1R6A, C1812C223K5RAC7808
