时间：2025/6/20 13:33:03
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VJ0603A102GXAPW1BC 是由 KEMET 生产的一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 J 系列。该型号采用 X7R 介质，具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。其小型化设计和稳定的电气性能使其非常适合用于消费电子、通信设备及工业应用中的滤波、耦合和旁路等功能。
该电容器的封装尺寸为 0603 英寸 (约 1.6mm x 0.8mm)，适用于自动表面贴装工艺，适合高密度电路板布局。
电容值：100pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：0603英寸
外形：矩形
终端类型：镀锡
VJ0603A102GXAPW1BC 的主要特性包括：
1. 使用 X7R 介质，提供较高的电容量，并在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 具备较小的封装尺寸 0603，适合高密度 PCB 布局需求。
3. 工作温度范围宽广 (-55°C 到 +125°C)，适应多种环境条件。
4. 额定电压高达 50V，能够承受较高电压的应用场景。
5. 公差为 ±5%，保证了较高的精度。
6. 表面贴装技术 (SMT) 友好，易于自动化生产和焊接，提高生产效率。
VJ0603A102GXAPW1BC 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备，例如基站、路由器和交换机，用作高频滤波和信号调节。
3. 工业控制设备，如 PLC 和变频器，提供稳定的电容支持。
4. 医疗设备中，如监护仪、超声设备等，用于信号调理和电源管理。
5. 汽车电子系统，例如信息娱乐系统和传感器接口，确保电路稳定性。
C0603C102K4PAC, GRM155R61A102KA12D
