1812B183K101CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有高稳定性和良好的温度补偿能力。该型号的封装尺寸为 1812 英寸(约为 4.5 mm x 3.0 mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计。它广泛应用于滤波、耦合、退耦和信号调节等场景。
电容值:18 pF
额定电压:100 V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装尺寸:1812英寸
外形结构:矩形
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
1812B183K101CT 具有稳定的电气性能,尤其在宽温范围内表现优异。X7R 材料使其能够在温度变化时保持较小的电容漂移,非常适合对稳定性要求较高的应用。此外,其小型化的封装设计能够满足现代电子设备对空间节省的需求,同时支持高效的自动化生产流程。
该型号的高耐压能力使得它适合用在需要承受较高直流或交流电压的场合,而±10% 的公差也保证了批量生产的可重复性。对于高频应用场景,它的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性有助于减少信号失真和能量损耗。
该电容器主要应用于消费类电子产品、工业控制设备和通信系统中。典型的应用包括电源滤波、音频信号处理、射频电路中的阻抗匹配以及微控制器和其他数字电路的去耦。由于其高可靠性和温度稳定性,1812B183K101CT 还可以用于汽车电子、医疗设备和其他关键任务环境中。
1812C183K101A, 1812B183K101AK, 1812C183K101J