时间：2025/6/21 8:29:53
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1812B122K251CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 1812 尺寸（公制 4.5x3mm 或英制 0.18x0.12 英寸），具有较高的容值和良好的温度稳定性。
其主要功能是用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等场景，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
尺寸：1812
电容量：12nF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装类型：表面贴装 (SMD)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：低
DF：低
1812B122K251CT 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，这种材料在温度变化时表现出极佳的稳定性和可靠性。它能在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持电容值的变化率小于 ±15%，同时具有较低的损耗因子（DF）。
此外，该型号采用表面贴装技术（SMD），适用于自动化生产线，能有效减少手工焊接带来的误差和不良率。它的高容值与小体积结合，使其成为现代紧凑型电路设计的理想选择。
由于具备 ±10% 的容差，因此适合对精度要求适中的应用场景。同时，这款电容器还具有较低的等效串联电感（ESL），从而优化了高频性能。
1812B122K251CT 常用于各种电子设备中，特别是在需要滤波和稳定电源的场合。具体的应用包括但不限于：
1. 滤波电路：去除电源或信号中的噪声干扰。
2. 去耦电容：稳定集成电路的供电电压，避免高频噪声传播。
3. 旁路电容：为高频信号提供低阻抗通路，降低信号失真。
4. 耦合电路：连接不同级放大器之间的信号传输。
5. 工业控制设备中的信号调理模块。
6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理单元。
7. 通信设备中的射频前端电路，用于改善信号质量。
1812C122K250CT, C1206C122K5RAC7802, GRM32CR61E122KA12D
