时间：2025/6/24 11:39:34
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1808N560G302CT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，广泛应用于高频和高稳定性电路中。该型号具有较高的容值和较小的封装尺寸，适合在紧凑型电子设备中使用。
1808 是指其封装尺寸为 1.8mm x 0.8mm（EIA 编码为 060性处理，560 表示标称容量为 5.6μF，G 表示容差为 ±2%，302C 表示额定电压为 32V。
封装：1808 (0603)
介质材料：X7R
标称容量：5.6μF
容差：±2%
额定电压：32V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DF 值：低
ESR：低
高度：约 0.9mm
1808N560G302CT 具有优良的温度稳定性和频率特性，其 X7R 介质确保了电容器在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
该型号采用了表面贴装技术 (SMT)，能够适应高速自动化焊接工艺，同时具备良好的抗机械冲击能力。
此外，它的耐焊性处理设计使其能够在焊接过程中承受高温而不会损坏，非常适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
由于其小体积和高可靠性，这种电容器特别适用于空间受限的应用场景，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。
1808N560G302CT 广泛应用于各种电子电路中，包括但不限于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能。
它常用于：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 模拟信号链路中的耦合与隔离
- RF 和无线通信模块中的匹配网络
- 工业控制和汽车电子中的稳定性补偿
- 消费类电子产品中的噪声抑制和信号调理
1808K560J302CT
1808N560K302CT
1808M560G302CT
