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TDA7266P TDA7266SA 发布时间 时间:2025/7/23 20:43:44 查看 阅读:6

TDA7266P和TDA7266SA是由意法半导体(STMicroelectronics)生产的双通道音频功率放大器集成电路,主要用于音频放大系统。这两款芯片设计用于高保真音频应用,如家庭音响系统、汽车音响和有源扬声器。TDA7266P是直插式封装(DIP),而TDA7266SA是表面贴装封装(SO),它们在功能上是相同的,主要区别在于封装形式和安装方式。

参数

类型:双通道音频功率放大器
  封装类型:TDA7266P(DIP),TDA7266SA(SO)
  工作电压范围:±9V至±25V
  输出功率:每通道可达25W(在14V电源电压下,4Ω负载)
  频率响应:20Hz至20kHz
  信噪比:> 90dB
  总谐波失真(THD):< 0.5%
  热保护:内置
  过载保护:内置
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

TDA7266系列音频功率放大器具有多项优良特性,适用于高质量音频放大系统。其宽广的工作电压范围(±9V至±25V)使其适用于多种电源配置,无论是便携式设备还是固定安装的音响系统。该芯片支持高达25W的输出功率(每通道),在14V电源电压下,能够驱动4Ω或8Ω的扬声器负载,提供清晰、强劲的音频输出。
  在音频性能方面,TDA7266具有低失真特性(THD < 0.5%)和良好的信噪比(> 90dB),确保音频信号的高保真再现。其频率响应范围覆盖20Hz至20kHz,符合人耳听觉范围,适用于音乐和语音放大。
  该芯片还内置多种保护功能,包括热关断保护、过载保护和短路保护,有效防止器件在异常工作条件下损坏,提高系统的稳定性和可靠性。TDA7266P采用直插式封装(DIP),适用于原型开发和手工焊接;TDA7266SA采用表面贴装封装(SO),适合自动化生产流程,满足不同应用需求。
  此外,TDA7266系列具备良好的散热性能,能够在高功率输出下保持稳定工作温度,适合长时间连续运行的音频放大系统。

应用

TDA7266P和TDA7266SA广泛应用于各类音频放大系统,包括家用音响、汽车音响、有源扬声器、小型功放机和音频测试设备。由于其高保真音频性能和强大的保护功能,该系列芯片特别适合用于需要高质量音频输出的场合。在汽车音响系统中,TDA7266系列能够提供稳定的音频功率输出,适用于车用环境下的高要求应用。在家庭音响系统中,该芯片可驱动多个扬声器通道,提供丰富的音质体验。同时,TDA7266也适用于DIY音频爱好者和专业音频设备制造商,满足从入门级到中高端音频系统的开发需求。

替代型号

TDA7265、TDA7377、TDA2030A

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