时间：2025/9/23 20:57:05
阅读：5
BCM56822BOKFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，属于StrataXGS系列，专为高密度、低功耗和高吞吐量的数据中心和企业级网络应用设计。该芯片采用先进的制造工艺，支持多种高速接口标准，能够提供灵活的端口配置和强大的流量管理能力。BCM56822系列广泛应用于机架顶（Top-of-Rack, ToR）交换机、聚合交换机以及模块化交换机系统中，满足现代数据中心对可扩展性、能效和智能流量处理的需求。该器件集成了多个核心功能模块，包括流量分类引擎、QoS策略执行单元、安全ACL处理逻辑、虚拟化支持机制以及高级监控与诊断工具，支持SDN（软件定义网络）架构下的可编程控制。此外，BCM56822BOKFSBG具备完善的管理接口和多层级缓冲架构，可在复杂网络环境中实现毫秒级延迟和线速转发性能。
型号：BCM56822BOKFSBG
制造商：Broadcom Limited
产品系列：StrataXGS? Trident3
封装类型：FCBGA
引脚数：1761
工作温度范围：0°C 至 +70°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
最大功耗：约 45W（典型值）
工艺技术：16nm CMOS
交换容量：高达 2.4 Tbps
包处理能力：1.9 Gpps（百万包每秒）
端口支持：支持多达 64 个 10GbE 端口，或 12 个 100GbE 端口，或混合模式下的多种组合（如 48x25G + 6x100G）
内部架构：基于Crossbar的无阻塞交换架构
内存接口：支持外接DDR4/QDR-IV用于缓存和表项存储
管理接口：支持I2C、SPI、UART、SGMII、QSGMII等
支持协议：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1BR、VXLAN、NVGRE、MPLS、ERSPAN、GRE、STP、RSTP、MSTP等
软件支持：Broadcom SDK（Software Development Kit），兼容OpenNSL和Switch Abstraction Interface (SAI)
BCM56822BOKFSBG具备卓越的多层交换能力和高度集成的片上系统架构，其核心特性之一是支持全双工线速转发下的大规模L2/L3表项处理，包括超过160K MAC地址条目、512K路由条目和128K ACL规则，适用于超大规模数据中心网络环境。该芯片内置可编程数据路径（Pipeline Engine），允许用户自定义报文解析流程和匹配动作，提升了对新兴封装格式（如Geneve、ERSPAN III）的支持灵活性。
在服务质量（QoS）方面，BCM56822BOKFSBG提供细粒度的流量调度机制，支持8个优先级队列 per port，并结合HOL（Head-of-Line）阻塞预防、动态阈值控制和WRED拥塞避免算法，确保关键业务流量的低延迟传输。其先进的缓冲架构包含分布式输入/输出缓存和共享内存池，可根据流量负载自动调整资源分配，有效应对突发流量冲击。
安全性方面，该芯片集成了硬件加速的访问控制列表（ACL）、DAI（动态ARP检测）、IPSG（IP源防护）和DoS防御机制，能够在不影响转发性能的前提下执行深度策略匹配。同时支持多层次的VLAN划分、Private VLAN、PVLAN Trunking以及VXLAN/NVGRE网关功能，满足现代云数据中心对网络虚拟化的严苛要求。
该器件还支持冗余设计与高可用性特性，包括Hitless Failover、Non-Stop Forwarding（NSF）和Graceful Restart机制，确保在网络组件故障时仍能维持数据平面连续运行。此外，BCM56822BOKFSBG提供全面的OAM功能，如sFlow、INT（In-band Network Telemetry）、Telemetry Streaming和高级镜像选项（SPAN/RSPAN/ERSPAN），便于实时监控网络状态并快速定位问题。
值得一提的是，该芯片原生支持SDN架构，可通过OpenFlow 1.3+协议与控制器通信，并通过Broadcom的SAI接口实现与SONiC等开源网络操作系统的无缝集成，极大增强了网络自动化部署和运维能力。
BCM56822BOKFSBG主要面向高端企业网络和云计算数据中心中的高性能交换设备，广泛用于构建高密度10G/25G/40G/100G以太网交换平台。典型应用场景包括机架顶（ToR）交换机，在服务器接入层为大量计算节点提供高速互联；也可用于中型聚合层交换机，承担来自多个ToR设备的流量汇聚任务。由于其强大的三层路由能力和丰富的隧道协议支持，该芯片非常适合部署于支持VXLAN EVPN的Spine-Leaf架构中，作为Leaf或Spine节点实现可扩展的叠加网络（Overlay Network）。
此外，该芯片也常被用于运营商边缘设备（Provider Edge）或企业核心交换机中，支持MPLS L2/L3 VPN、Hierarchical Q-in-Q（802.1ad）等功能，满足多租户隔离和服务等级差异化需求。在网络安全设备领域，部分高端防火墙或UTM系统利用其高吞吐和硬件ACL加速能力进行策略执行引擎的设计。
得益于其良好的软件生态（如支持SONiC、OpenNSL、Broadcom Pico Framework），BCM56822BOKFSBG也被广泛应用于白盒交换机（White Box Switch）市场，供ODM/OEM厂商快速开发定制化网络产品。同时，该芯片适用于需要高可靠性和热升级能力的工业网络、金融交易网络等对稳定性要求极高的场景。其丰富的诊断与遥测功能使其成为构建智能运维（AIOps）和零接触部署（ZTP）网络基础设施的理想选择。
BCM56820
BCM56823
BCM56960
BCM56970
