时间：2025/6/21 8:27:08
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1808N3R9C302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。它采用 1808 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子电路中的去耦、滤波和储能应用。
该型号的电容器广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域，能够满足严苛的工作环境需求。
尺寸：1808（1.8mm x 0.8mm）
电容量：3.9nF
额定电压：30V
温度特性：X7R (-55℃ ~ +125℃)
公差：±10%
直流偏压特性：典型值随具体批次可能略有差异
绝缘电阻：大于 1000MΩ
损耗角正切：小于 0.015
1808N3R9C302CT 使用高性能陶瓷介质制造，具备以下特点：
- 稳定的电气性能，尤其在宽温度范围内表现出色。
- 高可靠性设计，适合长时间连续工作。
- 具备抗机械振动和热冲击的能力，能够在复杂的环境中保持正常运行。
- 表面贴装结构便于自动化生产，提高装配效率。
- 符合 RoHS 标准，环保无铅材料确保符合国际法规要求。
这种电容器适用于各种高频和低频电路，主要用作：
- 电源电路中的去耦电容，减少电源噪声对敏感电路的影响。
- 滤波电路中的关键元件，用于平滑信号并去除不必要的干扰。
- 数据传输线路中的旁路电容，以提供稳定的参考点。
- RF 和微波电路中的匹配和耦合元件。
- 存储能量，在脉冲负载条件下提供瞬时电流支持。
1808X3R9C302KT, C1808X7R1C3R9K, GRM188R61C302J
