1808HC471KAT1A 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的高容量系列。该型号采用了 1808 尺寸封装,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。X7R 材料在-55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出较低的电容变化率(通常不超过 ±15%),因此适合需要温度稳定性R) 和低等效串联电感 (ESL),能够在高频条件下提供良好的去耦和滤波效果。
型号:1808HC471KAT1A
尺寸:1808 (EIA 标准,公制为 4.5mm x 3.2mm)
电容值:470nF (471 表示 47×101 pF = 470nF)
额工作电压)
温度特性:X7R (-55°C to +125°C,电容变化率 ≤±15%)
公差:±10%
封装类型:表面贴装
终端材质:锡/铅合金或纯锡
绝缘耐压:25V
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
1808HC471KAT1A 的主要特性包括:
1. 高容量设计:在小型化封装中实现了较大的电容值,适合对空间要求严格的电路设计。
2. 稳定性:使用 X7R 介质材料,确保了电容在宽温度范围内的稳定性,特别适用于对温度敏感的应用场景。
3. 高可靠性:通过严格的质量控制流程制造,保证了长期使用的可靠性。
4. 良好的高频性能:由于其低 ESR 和 ESL 特性,能够有效用于电源去耦和信号滤波等高频应用。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,满足现代电子产品对环保的要求。
6. 易于装配:表面贴装技术 (SMT) 允许自动化的生产流程,提高了装配效率并降低了成本。
1808HC471KAT1A 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等中的电源管理电路。
2. 工业控制设备:用于开关电源、电机驱动器、PLC 控制系统等的滤波与去耦。
3. 通信设备:例如基站、路由器、交换机中的信号处理电路。
4. 汽车电子:仪表盘模块、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的电源稳定。
5. 医疗设备:监护仪、超声波设备、MRI 设备等医疗仪器中的电源和信号调理电路。
1808YC471KAT1A, C1808X7R1C473K125AA, GRM188R71C473KA12D