时间：2025/6/6 14:14:02
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1808B221K302CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料，适用于需要温度特性稳定的电路环境。其封装尺寸为 1808（公制），等同于 7550（英制）。该电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。
这种 MLCC 的特点是体积小、容量大、ESR 较低，能够有效减少高频噪声对电路的影响。同时，由于使用了 X7R 介质，它在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内具有较小的容量变化。
标称容量：22μF
额定电压：30V
容差：±10%
介质材料：X7R
封装尺寸：1808（毫米）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
高度：小于 1.2mm
1808B221K302CT 具有以下显著特点：
- 使用 X7R 介质材料，保证了其在较宽温度范围内容量变化不超过 ±15%，具有良好的温度稳定性。
- 封装小巧，适合现代电子设备中高密度组装的需求。
- 额定电压为 30V，适用于大多数低压应用场合。
- 标称容量为 22μF，在小型封装中提供较大的电容量，满足滤波和储能需求。
- 容差为 ±10%，确保了批量生产中的性能一致性。
- 工作温度范围广，能够在恶劣环境下保持稳定运行。
- 具有较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），适用于高频电路环境，可有效降低噪声干扰。
该型号电容器适合多种应用场景，包括但不限于以下领域：
- 电源滤波：用于直流-直流转换器、开关电源、线性稳压器等电路中，起到平滑输出电压的作用。
- 耦合与旁路：在放大器或信号处理电路中，用作信号耦合或电源旁路，以防止电源波动对敏感信号的影响。
- 去耦：在数字电路中，靠近 IC 电源引脚放置，减少高频噪声对电路性能的干扰。
- 存储电能：在需要短时间储能或能量释放的应用中，如 LED 驱动或脉冲电路。
- 消除高频干扰：适用于通信设备、消费类电子产品及汽车电子系统中的抗干扰设计。
1808B221K302CL, C1808X7R1E226M300AC, GRM21BR61E226ME30
