时间：2025/8/8 16:23:30
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1755875 是由 TE Connectivity 推出的一款高精度、高可靠性的温度传感器集成电路。该芯片采用先进的半导体技术，专为工业自动化、汽车电子、医疗设备以及消费类电子产品中的温度测量应用而设计。1755875 是一款数字输出温度传感器，内部集成了温度感应元件、模数转换器（ADC）、数字接口以及寄存器配置模块，能够提供高分辨率的温度读数，并通过 I2C 或 SMBus 接口与主控设备进行通信。
工作电压：2.7V 至 5.5V
温度测量范围：-40°C 至 +125°C
分辨率：可编程为 9 位至 16 位（精度可达 0.0078°C）
精度：±0.5°C（典型值）
接口类型：I2C/SMBus
封装类型：8引脚 SOIC、TSSOP
最大电流消耗：典型值 10μA（待机模式下低于 1μA）
1755875 的主要特性之一是其宽电压工作范围，支持从 2.7V 到 5.5V 的电源输入，这使其适用于多种电源环境，包括电池供电系统。其温度测量精度高达 ±0.5°C，适合对精度要求较高的工业控制和医疗设备应用。
该芯片支持用户通过寄存器设置温度分辨率，最高可达到 16 位，从而实现 0.0078°C 的精细温度读数。这种灵活性使得 1755875 可以在不同应用场景中平衡精度与响应速度。
1755875 集成了一个可配置的中断输出引脚（ALERT），当温度超过用户设定的阈值时，可触发中断信号，用于实时监控和报警系统。此外，其 I2C/SMBus 接口兼容性强，支持标准模式（100kHz）、快速模式（400kHz）以及高速模式（3.4MHz），适应不同的通信速率需求。
低功耗设计是 1755875 的另一大亮点。在正常工作模式下，电流消耗仅为 10μA，而在待机模式下电流可降至 1μA 以下，非常适合用于节能型或电池供电设备。
该芯片采用工业级封装，如 8 引脚 SOIC 和 TSSOP 封装，具备良好的抗干扰能力和稳定性，可在恶劣环境中可靠运行。
1755875 被广泛应用于多个领域，包括但不限于：
? 工业自动化系统：用于监控电机、变频器、PLC 等设备的温度，保障设备运行安全。
? 汽车电子：安装在车载电子系统中，用于监测发动机温度、电池管理系统（BMS）或空调系统的运行状态。
? 医疗设备：用于病人监护仪、恒温箱等需要高精度温度测量的设备中。
? 消费类电子产品：如智能手表、可穿戴设备、笔记本电脑等，用于电池温度监控以防止过热。
? 环境监测系统：如气象站、温控系统等，提供精确的环境温度数据。
TMP102、LM75、DS1621、MAX1619
