制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MOD IV
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　触点数量：60 位（双排，每排 30）
　　间距：2.00mm
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　方向：直立式（Vertical）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　电压额定值：500V AC RMS
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：1000V AC RMS @ 1 分钟
　　插拔寿命：≥50 次

1717685-1 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能与机械稳定性结合，适用于严苛工业与通信环境下的高密度互连需求。其 2.00mm 间距设计在保证足够电气隔离的同时，实现了紧凑布局，适合空间受限的应用场景。采用 LCP（液晶聚合物）材质的外壳不仅具备出色的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定，减少因热膨胀导致的焊接缺陷。镀金端子确保了每个触点之间的低接触电阻（通常小于 20mΩ），并显著提升了抗氧化和耐磨能力，保障长期使用的信号完整性。
　　该连接器支持高速差分对布线，通过精确控制差分阻抗（通常设计为 100Ω ±10%）来最小化串扰和反射，适用于高达 5Gbps 的数据传输速率。内部端子结构经过优化，具有自清洁功能，在插拔过程中能有效去除氧化膜，维持稳定的电气连接。极化键槽和导向角设计增强了用户操作的安全性，避免反向插入造成的设备损坏，同时便于在无视觉辅助条件下完成快速对接。
　　从制造工艺角度看，1717685-1 采用精密注塑成型和自动冲压端子技术，确保批次间一致性。其通孔安装方式提供更强的机械固定力，适合振动频繁或需要高抗拉强度的场合。产品符合 RoHS 指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于全球市场的环保合规设计。此外，该连接器支持波峰焊和手工焊接等多种装配方式，适应不同规模的生产流程。

1717685-1 连接器主要应用于需要高可靠性、中等密度和良好信号完整性的电子系统中。常见使用场景包括工业控制背板、PLC 模块间的板对板连接、测试测量仪器中的可拆卸接口、电信基站内部模块互联以及网络路由器与交换机的功能卡扩展接口。由于其支持高速信号传输能力，也被用于嵌入式计算平台中实现 CPU 板与 I/O 扩展板之间的高速数据通道连接。在医疗设备领域，该连接器可用于需要定期维护或模块更换的诊断成像系统中，提供安全且易于操作的电气接口。此外，在轨道交通控制系统和航空航天地面支持设备中，1717685-1 凭借其宽温域适应性和抗振动特性，成为关键子系统间互连的理想选择。其坚固的设计也使其适用于户外通信柜、智能电网终端设备等暴露于潮湿、粉尘或温度波动较大环境中的应用。无论是批量生产的消费类工业产品还是小批量高端设备，该连接器都能提供一致的性能表现和长期服役能力。