时间：2025/9/8 14:38:55
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16TGV3300M18X21.5 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），主要用于电子设备中的滤波、去耦和信号处理等应用。该型号的电容值为 3300μF，额定电压为 16V，适用于高密度电源设计和小型化电路板应用。
电容值：3300μF
额定电压：16V
容差：±20%
尺寸：1812（公制 4532）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电介质：X5R
安装类型：表面贴装（SMD）
16TGV3300M18X21.5 是一款高性能的多层陶瓷电容器，具有低等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，适用于各种电源滤波和信号耦合场景。该电容采用X5R电介质材料，具有较高的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容性能。此外，其SMD封装设计有助于简化PCB布局并提高生产效率。
这款电容器还具有较强的机械强度和良好的抗湿热性能，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。其紧凑的1812封装尺寸使其成为空间受限应用的理想选择，同时还能提供较高的电容值。此外，该器件符合RoHS标准，适用于无铅焊接工艺，符合环保要求。
该电容器广泛应用于便携式电子设备、电源管理模块、DC-DC转换器、电池管理系统、汽车电子、工业控制系统等领域。由于其良好的稳定性和高频响应特性，也常用于音频设备和射频电路中的滤波和去耦应用。
16TGV3300M18X21.5 可以使用类似规格的MLCC替代，例如：
Taiyo Yuden：TXY1C332M016T001
Kemet：C1812X332M160TA
Murata：GRM45DR71C332KA12D
