制造商：Molex
　　产品类别：板对板连接器
　　系列：PicoBlade
　　针数：50
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点材质：磷青铜
　　触点镀层：金（Au）
　　额定电流：1.0 A 每触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁扣机制：有导向和定位结构
　　防呆设计：是
　　阻燃等级：UL94-V0

142-0711-201 板对板连接器具备多项关键技术特性，使其在高密度电子组装领域中表现出色。首先，其1.25 mm的小间距设计显著提升了空间利用率，适用于高度集成的PCB布局，尤其适合移动设备中主板与摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元之间的连接。该连接器采用双触点结构设计，增强了接触可靠性，有效防止因振动或频繁插拔导致的信号中断问题。其次，触点材料选用高弹性磷青铜，并在其表面进行选择性镀金处理，不仅保证了良好的导电性能（接触电阻低于30mΩ），还大幅提升了耐磨性和抗氧化能力，延长了使用寿命。外壳采用LCP（液晶聚合物）材料注塑成型，具有出色的尺寸稳定性和耐热性，能够承受回流焊接过程中的高温冲击而不变形，确保SMT工艺的良品率。
　　该器件支持高密度引脚排列（50位），可同时传输多路信号和电源，满足复杂功能模块间的高速通信需求。其结构设计包含精密导向槽和卡扣锁定机构，确保上下板对接时准确对齐并牢固固定，避免错位或松脱现象发生。此外，连接器具备优秀的EMI屏蔽性能，部分变体可选配金属屏蔽罩，以减少高频信号串扰，提升系统电磁兼容性。在环境适应性方面，产品通过了严格的温度循环测试、湿度老化测试和盐雾腐蚀测试，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定运行，适用于严苛的工业和户外应用场景。Molex还为其提供了完整的配套产品体系，包括对应的插座、压接工具和检验治具，便于客户快速导入量产。总体而言，142-0711-201 凭借其小型化、高可靠性和易装配等特点，成为现代电子设备内部互连的理想选择之一。

142-0711-201 连接器广泛应用于多种需要小型化、高密度板间互连的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，如连接显示屏模组、摄像头模块、指纹识别传感器或无线通信子板等，支持高速数据传输的同时保持极小的占板面积。在可穿戴设备中，例如智能手表和健康监测手环，该连接器可用于连接主控板与电池管理单元或传感器阵列，满足设备对轻薄化和高可靠性的双重需求。此外，在便携式医疗设备如血糖仪、心率监测仪中，142-0711-201 提供稳定的电气连接，确保关键生命体征数据的准确采集与传输。
　　在工业控制与自动化系统中，该连接器适用于小型PLC模块、I/O扩展板和传感器接口板之间的堆叠式连接，支持紧凑型控制系统的设计。其良好的耐温性能和抗振动能力也使其可用于汽车电子系统中的非动力域应用，例如车载信息娱乐系统的显示控制板、后排座椅娱乐系统或车内监控模块。在通信设备领域，142-0711-201 可用于光模块、路由器内部功能板卡之间的互连，尤其是在空间受限的嵌入式网络设备中表现优异。此外，由于其支持自动化贴片工艺，非常适合大规模SMT生产线使用，有助于提高整机装配效率并降低人工干预带来的不良率。综上所述，该器件凭借其高密度、高可靠性和良好的 manufacturability 特性，已成为现代电子产品内部互连方案的重要组成部分。