135-3701-211 是 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款射频同轴连接器,属于 MCX 系列。该型号为 PCB 板端直角表面贴装(SMT)类型,适用于高频信号传输应用。MCX 连接器符合欧洲 CECC 22000 标准,具有较小的尺寸和良好的电气性能,广泛用于通信设备、消费电子产品、无线网络模块以及测试测量仪器中。该连接器支持最大 6 GHz 的工作频率范围,具备 50 欧姆的标称阻抗,适合在空间受限的高密度 PCB 设计中使用。其外壳通常采用镍镀层处理,中心触点采用金镀层以确保良好的导电性和耐腐蚀性。连接方式为推拉式锁紧机构,允许快速插拔操作,同时提供可靠的机械固定和稳定的电气连接。此外,135-3701-211 经过优化设计,可兼容自动化贴片生产工艺,适用于回流焊流程,提高了生产效率与组装可靠性。
制造商:TE Connectivity
系列:MCX
连接器类型:同轴 RF 连接器
安装类型:表面贴装(SMT),直角
中心触点材料:磷青铜
触点镀层:中心触点镀金,外壳镀镍
阻抗:50 欧姆
频率范围:DC 至 6 GHz
电压驻波比(VSWR):≤1.25(典型值)
绝缘电阻:≥5 GΩ
耐压:500 VAC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
PCB 板厚适配:约 1.6 mm
接口类型:公头或母头(需根据具体配置确认)
端接方式:表面贴装焊接
锁紧机制:推拉式耦合
135-3701-211 具备优异的高频信号传输性能,能够在 DC 至 6 GHz 的宽频带范围内保持稳定的阻抗匹配,有效减少信号反射和损耗。其低电压驻波比(VSWR ≤1.25)确保了在高频环境下仍能维持高质量的信号完整性,特别适用于射频前端模块、Wi-Fi 天线接口、蓝牙模块等对信号质量要求较高的应用场景。
该连接器采用直角 SMT 设计,能够显著降低在 PCB 上的垂直占用空间,非常适合超薄设备或高密度布局的电路板设计。由于是表面贴装结构,可通过标准回流焊工艺进行自动化装配,提升了生产效率并减少了人工干预带来的误差风险。同时,焊盘设计经过优化,增强了焊接可靠性和抗机械应力能力,即使在振动或热循环条件下也能保持稳定连接。
材料方面,中心触点选用磷青铜并镀金处理,不仅提供了优良的弹性和导电性,还增强了耐磨性和抗氧化能力;外壳则采用镀镍工艺,提高了电磁屏蔽效果和环境耐受性。推拉式锁紧结构使得连接和断开操作简便快捷,无需工具即可完成,且能防止意外脱落,保障系统运行的连续性。整体结构紧凑坚固,符合 RoHS 环保标准,适用于工业级和商业级产品设计。
135-3701-211 主要应用于需要小型化高频连接解决方案的电子设备中。常见于无线通信模块,如 Wi-Fi、Zigbee、蓝牙等短距离无线技术的天线连接接口;也广泛用于移动通信基站中的射频子系统、GPS 接收机、物联网终端设备以及数字电视调谐器等产品。
在消费类电子产品中,该连接器可用于智能手机、平板电脑、智能手表等内置天线与主板之间的射频信号传输路径。由于其支持自动贴装工艺,因此非常适合大批量自动化生产的场景,例如智能家居网关、无线耳机充电盒、无线摄像头等产品。
此外,在工业控制和测试测量领域,135-3701-211 可作为测试探头与被测设备之间的临时连接接口,或者用于模块化射频组件之间的可拆卸连接。其稳定的电气性能和可靠的机械结构使其成为许多射频系统设计中的首选连接方案。