时间：2025/12/28 1:40:46
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1210X476K100NT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子电路中，提供稳定的电容性能和较高的可靠性。该器件属于表面贴装型（SMD）电容器，采用1210封装尺寸（英制，即3.2mm x 2.5mm），适用于高密度PCB布局设计。型号中的各个字符具有特定含义：'1210'表示封装尺寸，'X476'代表电容值为47μF（其中'476'表示47×10^6 pF = 47μF），'K'表示电容公差为±10%，'100'表示额定电压为100V DC，'N'通常代表端接材料为镍/锡（Ni/Sn）镀层，'T'表示编带包装形式。该型号电容器通常基于X7R或类似温度特性介质材料制造，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。由于其较高的电容值与额定电压组合，1210X476K100NT常用于电源去耦、滤波、DC-DC转换器输入/输出平滑等场景。需要注意的是，在实际应用中，MLCC的电容值会随施加的直流偏置电压升高而显著下降，尤其是在高介电常数（如X7R、X5R）材料中更为明显，因此在选型时必须参考制造商提供的直流偏置特性曲线，确保在工作电压下仍能满足电路需求。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB布局和焊接工艺需遵循推荐规范，以避免因热应力或板弯导致裂纹和失效。
封装尺寸：1210 (3225 metric)
电容值：47μF
电容公差：±10%
额定电压：100V DC
温度特性：X7R（或其他等效类）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度系数：±15% 最大变化
端接类型：Ni/Sn（镍/锡）镀层
包装形式：编带（Tape and Reel）
1210X476K100NT作为一款高容高压的表面贴装陶瓷电容器，具备多项关键电气与物理特性，使其适用于现代高性能电子系统。首先，其采用X7R类电介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持良好的电容稳定性，最大电容变化控制在±15%以内，优于Y5V等材料，适合工作环境温度波动较大的应用场景。其次，该电容器的标称电容为47μF，额定电压为100V DC，在1210小型封装内实现如此高的CV积（电容×电压），体现了先进的叠层陶瓷制造工艺。然而，用户需特别注意，高介电常数陶瓷材料存在明显的直流偏置效应，即随着施加的直流电压增加，有效电容值会显著下降。例如，在接近100V工作电压时，实际可用电容可能仅为标称值的50%甚至更低，因此在电源滤波或储能应用中，必须结合具体偏压曲线进行设计验证。
此外，该器件采用镍/锡（Ni/Sn）端接结构，具备良好的可焊性与长期可靠性，符合RoHS环保要求，适用于无铅回流焊工艺。其编带包装形式（T）便于自动化贴片设备取料，提升SMT生产效率。机械方面，由于陶瓷材料固有的脆性，该电容器对PCB弯曲和热冲击较为敏感，建议在布局时避免靠近板边或大质量器件，并采用适当的焊盘设计以减少热应力集中。在电气性能方面，该MLCC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电源系统的瞬态响应能力，降低噪声，尤其适用于高频开关电源中的去耦和滤波环节。最后，尽管其体积小巧，但在高纹波电流应用中仍需评估温升影响，防止因自发热导致早期老化或热失控。
1210X476K100NT主要应用于需要高稳定性和高耐压能力的电子电路中。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，有效抑制电压纹波和瞬态干扰，提升电源质量。特别是在工业控制、通信设备和服务器电源模块中，该电容器能够承受较高的输入电压并提供充足的储能能力，确保系统在负载突变时仍能稳定运行。此外，在电机驱动、逆变器和UPS（不间断电源）等电力电子设备中，该器件可用于中间直流链路的旁路和去耦，吸收开关噪声并稳定母线电压。
在消费类电子产品中，如高端电视、音响系统和LED照明驱动电源，1210X476K100NT也发挥着重要作用，用于平滑整流后的脉动电压，减少电磁干扰（EMI）。在汽车电子领域，尽管车规级版本更为常见，但工业级型号也可用于非安全相关的车载信息娱乐系统或辅助电源单元，前提是工作环境温度在其规格范围内。此外，该电容器还适用于测试测量仪器、医疗电子设备以及工业传感器等对长期可靠性和温度稳定性要求较高的场合。由于其小型化封装和高CV特性，特别适合空间受限但又需要较高电容值的设计。需要注意的是，在高频开关电路中，应与其他低电感电容器（如小容量C0G/NP0）并联使用，以覆盖更宽的频率响应范围，实现更优的噪声抑制效果。
GRM32DR71H476KE01L
CL31A476KPQNNNE
C3225X476K100N
EMK325BJ476KV
