制造商：EPCOS (TDK)
　　类型：高频变压器阵列
　　封装/外壳：表面贴装
　　通道数：多通道
　　工作频率范围：典型 10 MHz 至 1 GHz
　　匝数比：1:1（差分对）
　　直流电阻（DCR）：典型值小于 1 Ω
　　绝缘电压：500 V RMS
　　电感值：典型 350 nH @ 1 MHz
　　共模阻抗：> 60 Ω @ 100 MHz
　　串扰：<-30 dB @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　湿度敏感等级（MSL）：1（260°C 回流焊）
　　符合标准：RoHS、无铅
　　安装方式：回流焊或波峰焊
　　引脚数：根据封装具体定义（通常为 20 引脚以上）
　　封装尺寸：约 16.0 x 10.0 x 5.0 mm（典型）

B39202-B7956-P810 高频变压器具备卓越的信号完整性保障能力，适用于高速差分信号传输环境。其核心特性之一是低插入损耗，在整个工作频率范围内（尤其是百兆至千兆赫兹区间）能够有效减少信号衰减，确保数据传输的准确性与稳定性。该器件采用高性能磁芯材料和精密绕组工艺，实现了高度一致的差分对称性，从而显著降低信号失真和时延偏差（skew），这对于高速以太网等需要精确时序控制的应用至关重要。
　　该变压器具有优异的共模抑制比（CMRR），可在复杂电磁环境中有效抑制共模噪声，提升系统的抗干扰能力和信噪比。其内部结构经过优化设计，最大限度地减少了差分对之间的串扰，保证多个通道同时工作时互不影响。此外，该器件支持高绝缘电压（500V RMS），提供了可靠的电气隔离，保护后端电路免受瞬态电压冲击的影响，适用于需要安全隔离的通信端口。
　　机械结构方面，B39202-B7956-P810 采用坚固的屏蔽封装，有效防止外部电磁辐射干扰，同时降低自身对外界的噪声发射，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容性认证要求。其表面贴装封装形式便于自动化生产，适合大规模 PCB 组装，并具备良好的热稳定性和长期可靠性。器件工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C，可适应严苛的工业环境。此外，产品通过 AEC-Q200 等可靠性测试（视具体批次而定），适用于高要求的通信基础设施设备。整体而言，该器件在性能、可靠性和集成度之间实现了良好平衡，是现代高速通信系统中不可或缺的关键组件。

该器件广泛用于各类高速数据通信系统中，尤其是在需要电气隔离和阻抗匹配的场合。典型应用包括千兆以太网（1000BASE-T）物理层接口、PoE（Power over Ethernet）供电系统、网络交换机、路由器、光纤收发器、工业以太网模块以及电信基站中的信号调理电路。由于其支持多通道差分信号传输，也常被用于背板通信、服务器互连和数据中心内部高速链路设计。此外，该变压器可用于需要高共模抑制和低辐射的医疗通信设备、测试测量仪器以及工业自动化控制系统中，确保在复杂电磁环境下仍能维持稳定的信号传输质量。其小型化设计使其适用于空间受限的便携式通信终端或嵌入式通信模块。

B39202-B7956-P800
　　B39202-B7956-P820
　　749022042
　　PLT39202-B7956