1210N681J631CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于需要高稳定性和高频特性的电子电路中。该型号的命名遵循了标准化的编码规则,其中包含了关键参数信息。1210 表示封装尺寸,N681 表示容值及精度,J 表示容差等级(±5%),631 表示直流电压额定值(63V),CT 可能代表特定的生产工艺或制造商标识。
封装尺寸:1210
容量:68pF
容差:±5%
额定电压:63V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):< 0.05Ω
绝缘电阻:大于 10GΩ
频率特性:适用于高频应用
1210N681J631CT 的主要特点是其出色的温度稳定性,X7R 特性表明其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内具有稳定的电容变化率,变化不超过 ±15%。
其次,它采用 MLCC 技术制造,具备低 ESR 和 ESL(等效串联电感),适合高频滤波和去耦应用。
由于其小尺寸(1210 封装)和高可靠性,这种电容器非常适合空间受限的应用场景,例如移动设备、通信模块和消费类电子产品。
此外,68pF 的容量使其能够满足射频电路中的信号调节需求,同时其 63V 的额定电压也保证了在较高电压环境下的可靠运行。
1210N681J631CT 广泛应用于各种电子领域,包括但不限于以下场景:
- 高频滤波:用于射频电路中的滤波以消除干扰信号。
- 去耦:为电源线路提供稳定的电压支持,减少电源噪声。
- 耦合与解耦:在音频和视频电路中作为信号耦合或隔离元件。
- 振荡电路:作为定时元件配合晶体管或其他有源器件形成振荡器。
- 移动设备和无线通信模块:因其小尺寸和高可靠性,非常适合便携式设备的紧凑设计要求。
1210X681J630CT
1210X681K630CT
C1210C68P6BBACD
1210N681K631CT