CGR0118ZTR13 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件适用于需要高效能和低导通电阻的应用场景,广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电池供电设备中。CGR0118ZTR13 采用小型表面贴装封装(如 UCSP 或 TSSOP 类型),使其适合高密度电路设计。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
最大漏极电流 (ID):1.8 A
最大漏源电压 (VDS):20 V
最大栅源电压 (VGS):±8 V
导通电阻 (RDS(on)):最大 0.18 Ω(在 VGS=4.5V 时)
栅极电荷 (Qg):7.5 nC(典型值)
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:UCSP 或 TSSOP(具体封装根据数据手册确认)
CGR0118ZTR13 具有低导通电阻(RDS(on)),有助于降低功率损耗并提高效率,特别适合用于电池供电设备中的高效电源管理。该器件支持较高的工作温度范围,确保在苛刻环境下的稳定运行。
此外,其小型封装设计不仅节省空间,还提高了 PCB 布局的灵活性。CGR0118ZTR13 的栅极驱动电压范围适中,兼容常见的 4.5V 至 8V 栅极驱动器,使其易于集成到各种电路设计中。
该 MOSFET 的快速开关特性可减少开关损耗,适用于高频 DC-DC 转换器和同步整流应用。同时,其内置的静电放电(ESD)保护功能增强了器件的可靠性,减少了外部保护电路的需求。
在制造工艺上,CGR0118ZTR13 采用了 Rohm 的先进半导体技术,确保了器件在不同工作条件下的稳定性和一致性,适用于工业级和消费类电子产品的设计。
CGR0118ZTR13 主要应用于以下领域:电源管理系统、DC-DC 转换器、负载开关、电池充电和管理系统、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)、小型马达驱动器以及需要高效能功率 MOSFET 的低功耗设计。
其低导通电阻和小型封装特性也使其成为高密度 PCB 设计的理想选择,特别是在需要节省空间和提高效率的场合。CGR0118ZTR13 适用于需要快速开关和低功耗运行的电子设备,如无线传感器网络、低功耗物联网设备和小型化电源模块。
CGR0118ZTR13 的替代型号包括:2N7002、FDN304P、Si2302DS、IRLML6401、AO3400A