时间：2025/7/5 2:00:59
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1210N560J251CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号的电容器具有高稳定性和低ESR特性，广泛应用于各种电子设备中。其设计符合 RoHS 标准，适用于自动化表面贴装生产工艺。
该型号中的具体参数定义为：1210 表示封装尺寸，N560 表示额定电压为 50V，J 表示容值公差为 ±5%，251 表示标称容量为 0.047μF（4700pF），CT 表示卷带包装形式。
封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
额定电压：50V
标称容量：0.047μF（4700pF）
容值公差：±5%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容值变化≤±15%）
直流偏压特性：随直流电压增加，容量会有所下降
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
绝缘电阻：≥1000MΩ
1210N560J251CT 采用 X7R 温度特性电介质材料，确保在较宽的工作温度范围内提供稳定的性能表现。
它具有较高的抗湿度能力，适合用在对环境适应性要求较高的场景。
这款电容器还具备良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR)，非常适合用于电源滤波、去耦和信号耦合等应用。
此外，其小型化的 1210 封装能够有效节省 PCB 空间，满足现代电子设备高密度组装的需求。
该型号电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。
常见的应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波和去耦功能；
2. 高速数字电路中的旁路电容；
3. 模拟信号处理中的耦合和隔直功能；
4. 各种开关电源模块的输入输出平滑处理；
5. 在射频电路中作为匹配网络的一部分使用。
1210N560J250MC, C1210C473K5RACD, GRM32CR61E473JL9#B
