时间：2025/6/25 10:28:22
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1210B474M251CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，适用于需要稳定性和良好温度特性的电路。该型号采用 SMD 封装形式，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其主要特点是具有较高的容值稳定性、良好的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)，能够满足多种电源滤波、信号耦合和去耦应用需求。
电容值：4.7μF
额定电压：25V
封装形式：1210
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：中等偏移
尺寸：3.2mm x 2.5mm
高度：约 1.2mm
标准：符合 RoHS 标准
1210B474M251CT 的 X7R 介质材料使其在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常在 -55℃ 至 +125℃ 范围内，电容值变化不超过 ±15%）。同时，由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器具备高可靠性和较小的体积，非常适合现代电子产品对空间和性能的要求。
此外，它的低 ESR 特性有助于提高电路效率并减少热损耗，尤其在高频应用场景下表现出色。
需要注意的是，尽管该型号支持表面贴装技术，但在焊接过程中必须严格控制温度曲线以避免损坏元件。
1210B474M251CT 主要用于电源滤波、信号耦合、旁路以及去耦等场景。
具体应用包括：
- 开关电源和线性电源中的输出滤波
- 微处理器和 FPGA 供电线路的去耦
- 音频电路中的信号耦合与隔直
- 通信设备中的射频滤波
- 工业控制板卡上的电源稳定化设计
1210B474M250CT
1210C474M250CT
GRM32BR61E475ME11
