时间：2025/11/6 2:28:10
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1206Y105Z500CC 是一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），采用1206封装尺寸（英制，即3216公制尺寸），具有1μF的标称电容值，额定电压为50V DC。该器件的电介质材料为X7R特性陶瓷，意味着其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%。该型号中的“Y”代表电容材质类别，此处对应X7R；“105”表示容量编码，即1.0 × 10^5 pF = 1 μF；“Z”通常用于标识端电极类型或环保等级，在某些厂商中表示无铅兼容电极；“500”代表额定电压50V；而“CC”可能是制造商特定的包装或产品系列代码。该电容器广泛应用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中，适用于消费电子、工业控制、通信设备及电源管理系统。
由于其稳定的温度特性和较高的体积效率，1206Y105Z500CC 在需要一定电容值且空间受限的应用中表现出色。它符合RoHS环保标准，适合自动化表面贴装工艺（SMT），具备良好的焊接可靠性和机械强度。需要注意的是，MLCC的实际电容值会随施加直流偏压下降，尤其是高介电常数材料如X7R在接近额定电压时容量衰减明显，因此在设计时应参考具体厂商提供的DC偏压曲线以确保性能满足要求。
封装尺寸：1206（3216）
电容值：1μF
容差：±20%
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：±15% 容量变化
端接材料：银/钯内浆，镍/锡外电极（无铅兼容）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品类别：陶瓷多层电容器
应用等级：工业级
X7R电介质是Class II陶瓷材料，以其良好的温度稳定性和较高的介电常数著称，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能。在-55°C到+125°C之间，其电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度漂移有一定容忍度但又要求较高容量密度的场合。相比C0G/NP0类I类陶瓷电容，X7R虽然不具备零温度系数特性，但在相同封装下能提供更大的电容值，因而更适用于去耦、电源滤波和交流耦合等非精密应用。
1206Y105Z500CC 所采用的X7R材料结合1206封装，实现了在较小尺寸下达到1μF容量的目标，这对于现代高密度PCB布局至关重要。然而，用户需注意X7R电容的另一个显著特性——直流偏压效应。当施加接近额定电压的直流偏置时，实际可用电容可能大幅下降，例如在50V偏压下，1μF的标称值可能仅剩30%-50%左右，具体数值取决于制造商的堆叠结构与介质厚度。因此，在关键滤波或储能应用中，必须查阅制造商提供的DC bias曲线进行降额设计。
此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于高频去耦效果，尤其在开关电源输出端或数字IC供电引脚附近表现优异。其机械结构为多层交错金属电极与陶瓷介质交替烧结而成，具备良好的抗振动和热冲击能力。但由于陶瓷本体脆性较高，PCB弯曲或热应力可能导致裂纹，进而引发短路或漏电流增大问题，建议在布局时避免靠近板边或应力集中区域，并采用适当的回流焊温度曲线以保证可靠性。
该型号电容器常用于各类电子设备中的电源去耦和噪声滤波场景。在数字电路系统中，它被广泛部署于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的电源引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，减少因快速开关动作引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI）。其1μF的容量与X7R材料的频率响应特性使其能在较宽频段内提供有效阻抗支持，弥补小容量高频去耦电容（如0.1μF）在低频段的不足。
在直流电源转换模块中，如DC-DC变换器、LDO稳压器的输入与输出端，1206Y105Z500CC 可作为次级储能元件参与滤波网络，平滑输出纹波电压，提升电源质量。配合电解电容或钽电容使用时，可形成多级滤波结构，发挥MLCC低ESR优势，进一步降低整体输出阻抗。
此外，该器件也适用于模拟信号路径中的交流耦合应用，例如音频放大器级间耦合、传感器信号调理电路中隔直通交功能。尽管X7R材料存在一定的非线性失真风险，但对于一般精度要求不高的模拟信号传输仍可接受。
在工业控制、汽车电子（非引擎舱）、通信基站、消费类电子产品（如智能手机、平板、智能家居设备）以及医疗仪器中均有广泛应用。考虑到其50V额定电压等级，适用于中低压电源轨（如5V、12V、24V系统），特别适合在空间受限但需一定容量储备的设计中替代更大封装或极性电容。
GRM319R6YA105ME15L
CL21A105ZAANNNC
CC1206ZRY5V5E105
