1206X225K100CT 是一款采用1206封装的多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号适用于高频电路和需要高可靠性的电子设备中。其主要功能是提供稳定的电容值以用于滤波、耦合、旁路、退耦等应用。1206表示器件的尺寸代码,对应3.2mm x 1.6mm的标准封装尺寸。
这款电容器通常由陶瓷介质制成,并且具有高耐压和低ESR的特点,使其在射频电路和电源管理模块中表现优异。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±10%
封装类型:1206 (3.2mm x 1.6mm)
温度特性:C0G/NP0
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
1206X225K100CT 使用了C0G(NP0)温度补偿型陶瓷材料,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持非常高的稳定性和精度。它具备以下特点:
1. 高频率稳定性,适合射频和高频应用。
2. 超低温度漂移系数,典型值小于±30ppm/°C。
3. 具备优良的抗老化性能,使用寿命长。
4. 表面贴装设计简化了PCB装配流程,提高了生产效率。
5. 符合RoHS标准,环保无铅制造工艺。
由于采用了C0G介质,该电容器即使在大信号条件下也能保持线性特性,非常适合对电气性能要求苛刻的场景。
1206X225K100CT 主要应用于高频通信系统、工业控制、消费类电子产品以及汽车电子等领域。
常见应用场景包括:
- 滤波器设计中的高频滤波元件。
- 在振荡器电路中作为稳定频率的关键组件。
- 射频前端匹配网络中的关键器件。
- PCB设计中的去耦和旁路电容。
- 各种精密测量仪器中的信号调理电路部分。
此外,它的高稳定性和可靠性也使其成为航空航天及军工领域的理想选择。
1206YC220GA, C1206C22P0GACD, GRM188R71H220JA01D