1206F474Z250CT 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用了 1206 封装形式,具有较高的容值稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR),适用于多种高频和低频电路场景。X7R 材料的温度特性范围为 -55℃ 至 +125℃,其容量变化率在额定电压和规定温度范围内保持在 ±15% 以内。
该电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦以及电源旁路等场景,尤其适合对容值稳定性要求较高的应用环境。
封装:1206
标称容量:4.7μF
额定电压:25V
耐压:250V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
1206F474Z250CT 的主要特性包括高可靠性和良好的温度稳定性。它采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的容值性能,同时具备较强的抗直流偏置能力。
该型号的 1206 封装尺寸适中,便于在 PCB 上进行表面贴装,并且能够承受较高的机械应力。此外,它的低 ESR 特性使其非常适合高频信号处理和快速充放电需求的应用场景。
相比其他类型的电容器(如铝电解电容),1206F474Z250CT 在小型化和长寿命方面具有明显优势,同时避免了漏电流问题,这使得它成为现代电子设备中的理想选择。
这款电容器广泛用于各种电子产品中,特别是在需要高稳定性和高频响应的场合。典型应用场景包括:
- 电源滤波与去耦
- 音频和射频电路中的耦合与旁路
- 数字电路中的信号调节
- 开关电源中的输出平滑
- 工业控制和汽车电子中的高频滤波
由于其高可靠性,1206F474Z250CT 还常被用于航空航天、医疗设备以及其他对环境适应性要求极高的领域。
12065C475M250AA, C1206C475K8GACD, KEMCAP1206X7R475K250