1206B333J251CT 是一款表面贴装型片式电容器,属于 X7R 介质材料系列。该电容器采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。其广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路等电路功能。
该型号中的具体含义为:1206 表示封装尺寸(1206 英寸),B 表示额定电压等级(通常为 6.3V 或 10V,具体需参考数据手册),333 表示标称容量值(33nF),J 表示容差(±5%),251 表示温度特性(X7R),CT 表示卷带包装。
封装尺寸:1206
标称容量:33nF
容差:±5%
额定电压:6.3V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
1206B333J251CT 具有以下主要特性:
1. 高可靠性:由于采用了多层陶瓷结构,使其在长时间使用中保持稳定的性能。
2. 稳定的温度特性:X7R 介质材料保证了电容器在宽温度范围内(-55℃ 至 +125℃)内具有较小的容量变化。
3. 小型化设计:1206 封装适合现代紧凑型电子产品的需求。
4. 低ESL和ESR:优化了高频性能,特别适用于高频滤波和耦合应用。
5. 耐焊性良好:表面贴装设计使得该电容器能够承受回流焊接工艺。
该电容器适用于以下应用场景:
1. 滤波电路:在电源输出端使用以减少纹波电压。
2. 耦合电路:在信号传输路径中隔离直流成分。
3. 旁路电容:用于去耦电源线上的高频噪声,提高电路稳定性。
4. 音频设备:在音频放大器中用作耦合或退耦电容。
5. 数字电路:为微控制器或其他数字芯片提供稳定的电源支持。
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