封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　电容值：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：1000V DC
　　温度特性：X7R (±15% @ -55°C to +125°C)
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

X7R 介电材料是该电容器的核心特性之一，它提供了良好的温度稳定性与较高的体积效率之间的平衡。X7R 材料能够在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内保持电容值的变化在 ±15% 以内，这使得 1206B331K102NT 非常适合用于那些工作环境温度波动较大的工业、汽车和电源类应用。相比 C0G/NP0 类电容器，X7R 材料允许在相同封装尺寸下实现更高的电容密度，从而节省 PCB 空间；但其代价是电容值会随电压、频率和时间发生一定变化。值得注意的是，X7R 电容器存在明显的直流偏压效应——即施加高电压时实际电容值会显著下降，因此在设计过程中必须参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额评估。此外，X7R 材料还表现出一定的老化特性，电容值会随时间缓慢下降（典型老化率为每十年约 2.5%），但在每次加热至居里点以上后可重置老化过程。这种材料的另一优势是成本较低，相较于特殊高温或高稳定性介质更具经济性。由于 1206B331K102NT 具备 1000V 的高耐压能力，结合 X7R 的稳定性，使其能够在高压滤波、跨接隔离电源反馈回路、EMI 抑制等场景中安全运行。同时，该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于提升高频去耦效果，减少电源噪声。其结构采用多层叠膜工艺，增强了机械强度和热循环耐久性，适用于回流焊工艺，并能在严苛环境中长期稳定工作。整体而言，X7R 特性的引入使该 MLCC 在性能、尺寸与成本之间达到了理想平衡。
　　

该电容器主要应用于需要高耐压和稳定性能的电子电路中。在开关电源（SMPS）设计中，1206B331K102NT 常被用作 Y 电容或跨接在初级与次级之间的安规电容，用于抑制电磁干扰（EMI）并满足安全认证要求（如 IEC/UL/EN 60950 等）。由于其 1000V 的额定电压，特别适合用于 400V~800V 总线电压的 PFC（功率因数校正）电路或高压 DC-DC 转换器中的滤波和去耦环节。在工业控制系统中，该器件可用于 PLC 模块、传感器接口和电机驱动器的电源稳压部分，提供稳定的局部储能并滤除高频噪声。通信设备如基站电源、光模块供电单元也常采用此类高压 MLCC 进行电源轨的旁路处理。此外，在医疗电子、测试测量仪器和自动化设备中，由于这些领域对长期可靠性和环境适应性有较高要求，1206B331K102NT 凭借其宽温特性和高绝缘强度成为优选元件之一。在新能源领域，如光伏逆变器和电动汽车充电模块中，该电容可用于高压侧信号耦合或辅助电源的输入滤波。另外，由于其表面贴装封装形式，非常适合自动化 SMT 生产线，提高了生产效率和一致性。在布局时应注意避免机械应力集中，建议遵循制造商推荐的焊盘设计，并尽量远离发热源以防止热裂风险。总体来看，该器件适用于所有要求小型化、高耐压和中等精度电容稳定性的应用场景。
　　

GRM31CR71H105KA12L
　　C3216X7R1H105K160AC
　　CL21A331KPFNNNE